Samtec, Inc.

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ICA-308-SGG

供应商:

Samtec Inc.

描述:

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

智勤芯 #:

10279404-ICA-308-SGG

客户型号:

无铅状态:

无铅

ECAD 模型:

PCB Symbol, Footprint & 3D Model


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属性

技术文件

类型描述
ManufacturerSamtec Inc.
SeriesICA
FeaturesOpen Frame
Mounting TypeThrough Hole
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature-55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid)8 (2 x 4)
TerminationSolder
Housing MaterialPolyester, Glass Filled
Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold
Contact Finish Thickness - Mating30.0µin (0.76µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Contact Finish Thickness - Post30.0µin (0.76µm)
Contact Material - PostBrass

数据表

ICA-308-SGG 数据表 (PDF)

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