麦克风

结果:
1,960
Manufacturer
Series
Sensitivity
Frequency Range
Height (Max)
Current - Supply
Size / Dimension
Voltage Range
Impedance
S/N Ratio
Voltage - Rated
Termination
Ratings
Type
Output Type
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结果1,960
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型Voltage - RatedShapeOutput TypeTerminationRatingsCurrent - SupplyHeight (Max)ImpedanceSeriesTypeDirectionFrequency RangeSensitivityS/N RatioVoltage RangePort LocationSize / Dimension
SPM0404HE5H-PB-6
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI
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520,199 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
190 µA
0.053" (1.35mm)
200 Ohms
SiSonic™ SPM
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
100 Hz ~ 10 kHz
-42dB ±3dB @ 94dB SPL
59dB
1.5 V ~ 3.6 V
Top
0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm)
SPU0410LR5H-QB-7
SILICON MICROPHONE
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410,953 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
-
0.043" (1.10mm)
-
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
100 Hz ~ 10 kHz
-
1.5 V ~ 3.6 V
Bottom
0.148" L x 0.118" W (3.76mm x 3.00mm)
ICS-40212
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI
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179,000 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
190 µA
0.039" (0.98mm)
-
ICS-40212
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
35 Hz ~ 20 kHz
-38dB ±1dB @ 94dB SPL
66dB
1.52 V ~ 3.63 V
Bottom
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
WM7121PIMSE/RV
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
240 µA
0.047" (1.20mm)
55 Ohms
WM7121PE
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
62 Hz ~ 13 kHz
-38dB ±1dB @ 94dB SPL
65dB
1.5 V ~ 3.7 V
Top
0.148" L x 0.116" W (3.76mm x 2.95mm)
ICS-40619
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI
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82,657 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
190 µA
0.043" (1.10mm)
-
-
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
50 Hz ~ 20 kHz
-38dB ±1dB
67dB
1.52 V ~ 3.63 V
Top
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
SPH0645LM4H-B
CRAWFORD MIC DGT I2S BOTTOM PORT
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
1.8 V
Rectangular
Digital, I²S
Solder Pads
-
600 µA
0.043" (1.10mm)
-
SiSonic™ SPH
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
20 Hz ~ 10 kHz
-26dB ±3dB @ 94dB SPL
65dB
1.62 V ~ 3.6 V
Bottom
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
SPM0687LR5H-1
WINFREY MIC HI SNR/AOP BOT PORT
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
285 µA
0.049" (1.25mm)
-
SiSonic™ SPM
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
-
-40dB ±1dB @ 130dB SPL
70dB
2.3 V ~ 3.6 V
Bottom
0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm)
SPM0687LR5H-1
SILICON MICROPHONE
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SPH0644HM4H-1
MICROPHONE MEMS DIGITAL PDM OMNI
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Digital, PDM
Solder Pads
-
1.025 mA
0.037" (0.95mm)
-
SiSonic™ SPH
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
50 Hz ~ 10 kHz
-36dB ±1dB @ 94dB SPL
58dB
1.6 V ~ 3.6 V
Top
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
MP34DB02TR
MICROPHONE MEMS DIGITAL PDM OMNI
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
1.8 V
Rectangular
Digital, PDM
Solder Pads
-
650 µA
0.043" (1.10mm)
-
-
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
20 Hz ~ 20 kHz
-26dB ±3dB @ 94dB SPL
62.6dB
1.64 V ~ 3.6 V
Bottom
0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
SPM0404LE5H-QB
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
250 µA
0.053" (1.35mm)
300 Ohms
SiSonic™
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
100 Hz ~ 10 kHz
-38dB ±3dB @ 94dB SPL
62dB
1.5 V ~ 3.6 V
Bottom
0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm)
SPH0641LM4H-1
MORELLO MIC MULTIMODE DGT BOT PT
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Digital, PDM
Solder Pads
-
700 µA
0.043" (1.10mm)
-
SiSonic™ SPH
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
100 Hz ~ 10 kHz
-26dB ±1dB @ 94dB SPL
64.3dB
1.62 V ~ 3.6 V
Bottom
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
SPH0641LU4H-1
MORE BTM PORT ULTRASONIC MIC
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58,000 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Digital, PDM
Solder Pads
-
1 mA
0.043" (1.10mm)
-
SiSonic™ SPH
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
100 Hz ~ 80 kHz
-26dB ±1dB @ 94dB SPL
64.3dB
1.62 V ~ 3.6 V
Bottom
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
ICS-43434
MICROPHONE MEMS DIGITAL I2S OMNI
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Digital, I²S
Solder Pads
-
550 µA
0.039" (0.98mm)
-
ICS-43434
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
60 Hz ~ 20 kHz
-26 ±1dB @ 94dB SPL
64dB
1.65 V ~ 3.63 V
Bottom
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
SPH1642HT5H-1
HARDY V2 MIC WD BANDWIDTH TOP PT
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
185 µA
0.043" (1.10mm)
500 Ohms
SiSonic™ SPH
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
50 Hz ~ 10 kHz
-38dB ±1dB @ 94dB SPL
65dB
1.5 V ~ 3.6 V
Top
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
SPK0641HT4H-1
RAMIS MIC MULTIMODE DGT TOP PORT
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40,000 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Digital, PDM
Solder Pads
-
800 µA
0.043" (1.10mm)
-
SiSonic™ SPK
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
20 Hz ~ 20 kHz
-26dB ±1dB @ 94dB SPL
64.5dB
1.6 V ~ 3.6 V
Top
0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
MP45DT02TR-M
MICROPHONE MEMS DIGITAL PDM OMNI
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38,735 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
1.8 V
Rectangular
Digital, PDM
Solder Pads
-
650 µA
0.053" (1.35mm)
-
-
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
100 Hz ~ 10 kHz
-26dB ±3dB @ 94dB SPL
61dB
1.64 V ~ 3.6 V
Top
0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm)
ICS-41350
MICROPHONE MEMS DIGITAL PDM OMNI
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36,456 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Digital, PDM
Solder Pads
-
750 µA
0.039" (0.98mm)
-
-
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
50 Hz ~ 40 kHz
-32dB ±1dB
64dB
1.65 V ~ 3.63 V
Bottom
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
SPH0642HT5H-1
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI
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36,000 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
185 µA
0.043" (1.10mm)
500 Ohms
SiSonic™, Zero-Height Mic™, SPH
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
100 Hz ~ 10 kHz
-38dB ±1dB @ 94dB SPL
65dB
1.5 V ~ 3.6 V
Top
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
MP23ABS1TR
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI
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35,820 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
2.75 V
Rectangular
Analog
Solder Pads
-
150 µA
0.043" (1.08mm)
-
-
MEMS (Silicon)
Omnidirectional
35 Hz ~ 1.5 kHz
-38dB ±1dB @ 94dB SPL
64dB
-
Bottom
0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)

关于  麦克风

麦克风是一种将声波转换为电信号的电子设备。这种转换使得存储、传输和重新广播音频等各种应用成为可能。 麦克风有多种设计,以满足不同的需求。大型悬臂式麦克风常用于专业录音室和广播场合,以其高质量的音频捕捉而闻名。另一方面,较小且更流行的MEMS(MicroElectroMechanical System)麦克风通常用于消费电子产品,如智能手机和可穿戴设备,由于其紧凑的尺寸和高效性。 这些麦克风通过多个因素进行区分。阻抗指的是麦克风输出信号的电阻,影响其与不同音频系统的兼容性。电压等级确定了可以施加在麦克风上的最大电压,以避免损坏。灵敏度指的是麦克风捕捉声音的能力,通常以帕斯卡每分贝(dB/Pa)来衡量。频率范围表示麦克风可以有效捕捉的频率范围,确保准确重现不同的音频源。端口位置指的是麦克风的输入或输出端口的位置,这可能会影响其在特定应用中的适用性。整体尺寸和安装类型在确定麦克风的物理形式方面起着重要作用,使其适用于不同的设置和安装方式。 此外,麦克风提供各种输出接口,以与音频系统连接。模拟输出接口提供与捕捉的声音相对应的连续电信号。I2S(Inter-IC Sound)、PDM(Pulse-Density Modulation)和TDM(Time-Division Multiplexing)是数字输出接口,允许麦克风与其他设备之间高效传输音频数据。 通过考虑这些因素,个人和专业人士可以选择合适的麦克风,以满足其特定需求,在各种应用中实现最佳的音频捕捉和质量。