片上系统 (SoC)

结果:
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Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Package / Case
Primary Attributes
Speed
Connectivity
Core Processor
Peripherals
RAM Size
Operating Temperature
Architecture
Flash Size
Type
Function
Voltage - Supply
Utilized IC / Part
Embedded
Grade
Mounting Type
Qualification
Serial Interfaces
Data Interface
Voltage Supply Source
Power - Output
Number of Channels
Supplied Contents
Current - Receiving
Modulation
Data Rate (Max)
Protocol
Number of Logic Elements/Cells
Resolution (Bits)
Sampling Rate (Per Second)
Current - Transmitting
Total RAM Bits
Number of LABs/CLBs
Number of I/O
RF Family/Standard
GPIO
Sensitivity
Memory Size
Number of Gates
Frequency
结果4,619
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesOperating TemperatureGradeCore ProcessorSpeedFlash SizeRAM SizePeripheralsArchitectureConnectivityPrimary AttributesPackage / CaseSupplier Device PackageQualification
XC7Z015-2CLG485I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA
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25,783 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
766MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells
485-LFBGA, CSPBGA
485-CSPBGA (19x19)
-
R9A06G037GNP#AA0
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
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21,333 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-40°C ~ 85°C (TA)
-
ARM® Cortex®-M3
138MHz
-
128KB
PWM
DSP, MCU
CSI, I²C, UART
-
64-VFQFN Exposed Pad
64-HVQFN (9x9)
-
XA7Z020-1CLG484Q
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000 XA
-40°C ~ 125°C (TJ)
Automotive
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
667MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
484-LFBGA, CSPBGA
484-CSPBGA (19x19)
AEC-Q100
5CSXFC6C6U23I7N
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Cyclone® V SX
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
800MHz
-
64KB
DMA, POR, WDT
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
FPGA - 110K Logic Elements
672-FBGA
672-UBGA (23x23)
-
XC7Z010-1CLG400C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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11,651 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 85°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
667MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
400-LFBGA, CSPBGA
400-CSPBGA (17x17)
-
XC7Z010-L1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
667MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
400-LFBGA, CSPBGA
400-CSPBGA (17x17)
-
BCM3380DKFSBG
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
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M2S005-VFG400
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
SmartFusion®2
0°C ~ 85°C (TJ)
-
ARM® Cortex®-M3
166MHz
128KB
64KB
DDR
MCU, FPGA
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
FPGA - 5K Logic Modules
400-LFBGA
400-VFBGA (17x17)
-
XC7Z007S-1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
667MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
400-LFBGA, CSPBGA
400-CSPBGA (17x17)
-
BCM47452B0KRFBG
2X2 802.11AC + ARM SOC
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
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XC7Z010-2CLG400E
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 100°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
766MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
400-LFBGA, CSPBGA
400-CSPBGA (17x17)
-
XC7Z007S-1CLG225C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 85°C (TJ)
-
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
667MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
225-LFBGA, CSPBGA
225-CSPBGA (13x13)
-
XC7Z020-1CLG484I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
667MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
484-LFBGA, CSPBGA
484-CSPBGA (19x19)
-
M2S005-TQG144I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
SmartFusion®2
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
ARM® Cortex®-M3
166MHz
128KB
64KB
-
MCU, FPGA
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
FPGA - 5K Logic Modules
144-LQFP
144-TQFP (20x20)
-
XC7Z010-2CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
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5,330 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
766MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
400-LFBGA, CSPBGA
400-CSPBGA (17x17)
-
XA7Z020-1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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5,292 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000 XA
-40°C ~ 100°C (TJ)
Automotive
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
667MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
400-LFBGA, CSPBGA
400-CSPBGA (17x17)
AEC-Q100
BCM58101B0KFBG
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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XC7Z007S-2CLG225I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
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5,004 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
766MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
225-LFBGA, CSPBGA
225-CSPBGA (13x13)
-
XC7Z020-3CLG400E
IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA
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5,000 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 100°C (TJ)
-
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
866MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
400-LFBGA, CSPBGA
400-CSPBGA (17x17)
-
XC7Z012S-2CLG485I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA
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4,830 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
-
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
766MHz
-
256KB
DMA
MCU, FPGA
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells
485-LFBGA, CSPBGA
485-CSPBGA (19x19)
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关于  片上系统 (SoC)

片上系统(SoC)是指将计算机系统的各种组件集成到一颗芯片上的集成电路。它通常包括处理器核心、存储器、输入输出接口和其他必要的外设,以支持系统的运作。SoC技术使得嵌入式系统变得紧凑、功耗低且高度集成。 功能和特点:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,以紧凑的形态提供完整的解决方案。它们通常包括处理器核心,如ARM Cortex-A系列或RISC-V核心,以及存储器单元(RAM和/或闪存)、输入输出接口(USB、以太网、UART等)、定时器、中断、模数转换器(ADC)和其他特定应用所需的外设。SoC可以根据应用需求进行定制和编程,以执行各种功能。 使用场景:SoC广泛应用于对空间、功耗效率和集成度要求较高的嵌入式系统中。它们在众多场景中发挥作用,包括消费电子(智能手机、平板电脑、智能电视)、汽车系统(信息娱乐、发动机控制、高级驾驶辅助系统)、工业自动化、医疗设备、物联网设备等。SoC能够开发功能丰富、紧凑、具有成本效益的嵌入式系统。 应用领域:SoC在各个行业和领域中被广泛应用。在消费电子领域,SoC为智能手机、平板电脑、可穿戴设备和家用电器提供动力。汽车系统依赖SoC实现车载娱乐、导航和安全功能。工业自动化利用SoC进行控制系统、机器人和监测设备。医疗设备,如植入式设备和诊断工具,受益于SoC提供的紧凑性和集成性。SoC在物联网设备中也起着重要作用,实现了连接性、传感器集成和智能处理。 关键优势: 集成度:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,减小了尺寸、复杂度和功耗。 紧凑性:将各种组件组合到一颗芯片上,实现了紧凑和便携的嵌入式系统。 功耗效率:SoC设计优化了功耗,适用于电池供电和节能应用。 可定制性:SoC可以定制和编程,以满足特定的应用需求,提供灵活性和适应性。 成本效益:SoC通过将多个组件集成到一颗芯片上,减少了对额外硬件的需求,提供了经济实惠的解决方案。 总而言之,嵌入式系统片上系统(SoC)是将多个系统组件集成到一颗芯片上的集成电路。SoC具有紧凑性、功耗低、可定制性和成本效益等特点,非常适用于各行业中各种嵌入式系统应用。