IC 夹

结果:
184
Manufacturer
Series
Number of Positions or Pins (Grid)
Type
Contact Material
Contact Finish
结果184
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Contact FinishContact MaterialNumber of Positions or Pins (Grid)SeriesType
5314
TEST CLIP DIP 14 (2 X 7)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Beryllium Copper
14 (2 x 7)
DIP Clip®
DIP, Open Back
923743-18
TEST CLIP DIP 18 (2 X 9)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Copper Alloy
18 (2 x 9)
923
DIP, .300"
5645L
TEST CLIP QFP 160 (4 X 40)
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
-
160 (4 x 40)
EIAJ
QFP, 0.65mm Pitch
5694
TEST CLIP 24 (2 X 12)
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Nickel Silver
24 (2 x 12)
DIP Clip®
-
5770L
TEST CLIP QFP 208 (4 X 52)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
-
208 (4 x 52)
EIAJ
QFP, 0.50mm Pitch
5998AL
TEST CLIP QFP 240 (17 X 17)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
-
240 (17 x 17)
5998
QFP, 0.50mm Pitch
927739-32
TEST CLIP DIP 32 (2 X 16)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Copper Alloy
32 (2 x 16)
927
DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing
923880-40-I
TEST CLIP DIP 40 (2 X 20)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Nickel Silver
40 (2 x 20)
923
DIP with Cable Assembly
5124/POM
TEST CLIP DIP 24 (2 X 12)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Beryllium Copper
24 (2 x 12)
DIP Clip®
DIP, Standard
5645L-2
TEST CLIP QFP 160 (4 X 40)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
-
160 (4 x 40)
EIAJ
QFP, 0.65mm Pitch
5713/POM
TEST CLIP QFP 160 (4 X 40)
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
-
160 (4 x 40)
JEDEC
QFP, 0.65mm Pitch
923715
24 PIN TEST CLIP .3 ROW SPACE
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Copper Alloy
24 (2 x 12)
923
DIP, .300"
923743-48
48 PIN GOLD TEST CLIP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Copper Alloy
48 (2 x 24)
923
DIP, .600"
COM-13153
IC TEST CLIP - SOIC 8-PIN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
-
8 (2 x 4)
-
-
923739-64
TEST CLIP DIP 64 (2 X 32)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Copper Alloy
64 (2 x 32)
923
DIP, .900"
923670-84
TEST CLIP PLCC 84 (4 X 21)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Copper Alloy
84 (4 x 21)
923
PLCC, .050"
927739-28
TEST CLIP DIP 28 (2 X 14)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Copper Alloy
28 (2 x 14)
927
DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing
923680-44
TEST CLIP LCC 44 (4 X 11)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Copper Alloy
44 (4 x 11)
923
LCC, .050"
923675-84
TEST CLIP PLCC 84 (4 X 21)
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gold
Copper Alloy
84 (4 x 21)
923
PLCC, .050"
923680-68
TEST CLIP LCC 68 (4 X 17)
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Copper Alloy
68 (4 x 17)
923
LCC, .050"

关于  IC 夹

IC芯片的测试夹是一种必备工具,用于在IC芯片和测量设备之间建立临时电气连接。这些夹子专门设计有多个接触点和弹簧装置,以确保与IC引脚之间可靠而安全的连接。 常见的电子电路中使用了几种类型的IC封装,而测试夹可以适配各种不同的IC封装风格。以下是一些常见的IC封装类型: DIP(双行直插封装):DIP测试夹设计用于连接引脚排列成两行平行的IC。这种封装风格通常用于较早的插针技术。 LCC(无引线芯片封装):LCC测试夹用于具有无引线芯片封装的IC。这种封装风格的IC四边都有引脚。 PLCC(塑料引线芯片封装):PLCC测试夹设计用于具有塑料引线芯片封装的IC。这种封装风格的IC引脚位于IC的周边,并需要与之匹配的夹子。 QFP(四边平封装):QFP测试夹用于具有四边平封装的IC。这种封装风格的IC呈正方形或长方形,四边都有引脚。 SOIC(小外延集成电路):SOIC测试夹设计用于具有小外延集成电路封装的IC。这种封装风格的IC通常有两边有引脚。 SSOP(缩小外延封装):SSOP测试夹用于具有缩小外延封装的IC。与SOIC相比,这种封装风格的IC尺寸更小,有两边有引脚。 引脚数指的是IC封装上的引脚或插针总数。测试夹提供不同的配置以适配各种IC尺寸,从8个位置(1 x 8或2 x 4)到具有最多240个位置(17 x 17)的大封装。 总之,IC芯片的测试夹可在IC芯片和测量设备之间提供临时电气连接。这些夹子采用多个接触点和弹簧装置设计,确保可靠而安全的连接。它们支持DIP、LCC、PLCC、QFP、SOIC和SSOP等各种IC封装类型,引脚数从8到240不等。这些测试夹是在电子电路中测试和故障排除IC的宝贵工具。