粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

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676
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Thermal Conductivity
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Storage/Refrigeration Temperature
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Shelf Life
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结果676
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型ColorFeaturesShelf LifeStorage/Refrigeration TemperatureSeriesTypeUsable Temperature RangeThermal ConductivitySize / Dimension
4951G
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
12 Months
-
Thermalbond™
Hardener Epoxy
-85°F ~ 311°F (-65°C ~ 155°C)
1.34W/m-K
3.5 oz Package
DM-TIM-15015-SY-30
NON-SILICONE THERMAL GEL, 1.5 W/
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
-
-
-
DM-TIM
Non-Silicone Paste
-40°C ~ 125°C
1.50W/m-K
30cc Syringe
A16858-03
TFLEX CR200 40 KG 5GAL PAILS
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White, Yellow
-
-
-
Tflex™ CR200
Liquid Gap Filler
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
2.00W/m-K
5 gal Pail
A16858-08
TFLEX CR200 8 MIL 200CC CARTRIDG
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White, Yellow
-
-
-
Tflex™ CR200
Liquid Gap Filler
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
2.00W/m-K
200cc Cartridge
A13926-04
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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-
-
Tputty™ 504
-
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-
65-00-GEL37-0180
THERM-A-GAP GEL 37 3.7 W/M-K DIS
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Blue
Low Outgassing (ASTM E595)
18 Months
-
THERM-A-GAP™ GEL 37
Silicone Gel
-67°F ~ 392°F (-55°C ~ 200°C)
3.70W/m-K
180cc Syringe
A16858-09
TFLEX CR200 10 MIL 50CC CARTRIDG
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White, Yellow
-
-
-
Tflex™ CR200
Liquid Gap Filler
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
2.00W/m-K
50cc Cartridge
A16858-05
TFLEX CR200 10 MILS 40 KG 5GAL P
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White, Yellow
-
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-
Tflex™ CR200
Liquid Gap Filler
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
2.00W/m-K
5 gal Pail
A16858-07
TFLEX CR200 8 MIL 50CC CARTRIDGE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White, Yellow
-
-
-
Tflex™ CR200
Liquid Gap Filler
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
2.00W/m-K
50cc Syringe
DM-TIM-15015-SYP-10
NON-SILICONE THERMAL GEL, 2.5 W/
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
-
-
-
DM-TIM
Non-Silicone Paste
-40°C ~ 125°C
1.50W/m-K
10cc Syringe
4000-00-240-200CC
GAP FILLER 4000 200CC CARTRIDGE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
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-
*
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126-5LB
NONSILICONE GREASE 5LB CAN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
60 Months
-
Non-Silicone Compound
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
5 lb Can
EP1056LV BLACK 25GR
TWINPACK 25GR 2:1 RESIN BLACK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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*
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TGZ20-SAMPLE
THERMAL GEL 2.0 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Green
-
6 Months
77°F (25°C)
-
Thermal Compound
-58°F ~ 392°F (-50°C ~ 200°C)
2.00W/m-K
-
120-2
SILICONE GREASE 2 OZ JAR
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
60 Months
-
120
Silicone Compound
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
0.73W/m-K
2 oz Jar
120-SA
SILICONE GREASE 4 GRAM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
60 Months
-
120
Silicone Compound
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
0.73W/m-K
4 g Plastic Pack
120-5
SILICONE GREASE 5 OZ TUBE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
60 Months
-
120
Silicone Compound
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
0.73W/m-K
5 oz Tube
120-8
SILICONE GREASE 8 OZ JAR
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
60 Months
-
120
Silicone Compound
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
0.73W/m-K
8 oz Jar
251G
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
Indefinite (Unopened)
-
Thermalcote™
Silicone Compound
-40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
0.76W/m-K
16 oz Jar
120-80
SILICONE GREASE 5 LBS CAN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
60 Months
-
120
Silicone Compound
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
0.73W/m-K
5 lb Can

关于  粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

该类别的产品,包括液体、凝胶或半固体,专门设计用于增强和优化不同物体之间的热传导。它们通常用于在晶体管和散热器之间促进散热,或者在印刷电路板组件和设备外壳之间提高热导率等应用。 这些热管理产品以各种形式和组成提供,每种具有独特的性质和功能。一些材料,如热导胶或热导脂,经过特殊配方,用于填充表面之间的间隙或缺陷,确保最佳接触,并最大限度地提高热导率。这有助于消除阻碍热传导的气体泡,从而提高系统的性能和可靠性。 此外,该类别中的某些产品还提供了除了增强热传导之外的额外功能。例如,某些材料具有粘合性质,可以将表面粘合在一起,提供机械稳定性和改善的热性能。这在传统的机械连接方法不可行或不理想的情况下尤其有用。 此外,某些热管理产品具有缓冲和吸震性能。它们作为组件间的保护层,最小化机械应力或振动对敏感电子器件的影响。这有助于防止损坏,并确保系统的长期可靠性。 此外,该类别中的某些材料具有环境密封能力,可以保护电子元件免受湿气、灰尘或其他颗粒物的侵害。这对于在恶劣或苛刻的环境中维护设备的完整性和寿命至关重要。 总之,该系列产品在优化热管理方面发挥着重要作用,通过增强热传导、填充间隙、提供粘合连接、提供机械缓冲和确保环境密封等功能。它们的多样化功能有助于提高各种行业(如电子、通信、汽车等)中各种系统和设备的性能、可靠性和寿命。