SMPS Series, 晶体管 - IGBT - 单路

结果:
1
Manufacturer
Series
Operating Temperature
Input Type
Test Condition
Reverse Recovery Time (trr)
Switching Energy
Current - Collector (Ic) (Max)
Grade
Mounting Type
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
Supplier Device Package
Td (on/off) @ 25°C
Current - Collector Pulsed (Icm)
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
Qualification
Package / Case
Gate Charge
Power - Max
IGBT Type
结果1
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SMPS
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SHGTG40N60A4
SHGTG40N60A4
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
-55°C ~ 150°C (TJ)
SMPS
TO-247-3
-
600 V
TO-247-3
-
75 A
300 A
2.7V @ 15V, 40A
625 W
850µJ (on), 370µJ (off)
Standard
450 nC
25ns/145ns
390V, 40A, 2.2Ohm, 15V
-
-

关于  晶体管 - IGBT - 单路

单个绝缘栅双极晶体管(IGBT)是由多个层次组成、配备三个端口的复杂半导体器件。这些器件专门设计用于处理高电流并提供快速开关能力,在广泛的应用中具有高度价值。 单个IGBT的性能和特性由几个关键参数定义。这些参数包括器件类型、集电极-发射极击穿电压、集电极电流额定值、脉冲集电极电流额定值、VCE(ON)、开关能量和门电荷。 器件类型指的是IGBT的特定型号或变体。不同的模型可能具有不同的特点和特性,以满足不同应用的要求。 集电极-发射极击穿电压表示器件可以承受的最大电压,不会发生击穿或故障。 集电极电流额定值指的是IGBT可以处理的最大持续电流,同时保持正常功能。 脉冲集电极电流额定值指定IGBT在短时间内可以承受的最大电流,通常在脉冲或瞬态条件下。 VCE(ON)表示当IGBT完全开启并传导电流时,集电极-发射极结的电压降。这个参数对于功率损失的计算和效率分析非常重要。 开关能量是指在IGBT开关过程中耗散的能量。最小化开关能量对于减少功率损失和提高整体效率至关重要。 最后,门电荷表示将IGBT打开或关闭所需的电荷量。门电荷影响器件的开关速度和控制特性。 通过考虑这些参数,工程师和设计师可以仔细选择最适合其应用要求的单个IGBT,确保其具有最佳的性能和可靠性。