OptiMOS™ 5 Series, 晶体管 - IGBT - 单路

结果:
3
Manufacturer
Series
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
Rds On (Max) @ Id, Vgs
Supplier Device Package
Vgs(th) (Max) @ Id
Drain to Source Voltage (Vdss)
Power Dissipation (Max)
Package / Case
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)
Operating Temperature
FET Feature
FET Type
Grade
Mounting Type
Qualification
Technology
Vgs (Max)
结果3
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OptiMOS™ 5
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeOperating TemperatureFET TypeGradeTechnologyFET FeatureSeriesDrain to Source Voltage (Vdss)Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)Gate Charge (Qg) (Max) @ VgsVgs (Max)Input Capacitance (Ciss) (Max) @ VdsQualificationPackage / CaseCurrent - Continuous Drain (Id) @ 25°CRds On (Max) @ Id, VgsVgs(th) (Max) @ IdSupplier Device PackagePower Dissipation (Max)
IQD063N15NM5CGATMA1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
-
MOSFET (Metal Oxide)
-
OptiMOS™ 5
150 V
0V, 10V
60 nC @ 10 V
±20V
4700 pF @ 75 V
-
9-PowerTDFN
14.1A (Ta), 148A (Tc)
6.32mOhm @ 50A, 10V
4.6V @ 159µA
PG-TTFN-9-U02
2.5W (Ta), 278W (Tc)
IPT009N06NM5ATMA1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 175°C (TJ)
N-Channel
-
MOSFET (Metal Oxide)
-
OptiMOS™ 5
60 V
6V, 10V
257 nC @ 10 V
±20V
16000 pF @ 30 V
-
8-PowerSFN
48A (Ta), 427A (Tc)
0.9mOhm @ 150A, 10V
3.3V @ 220µA
PG-HSOF-8
3.8W (Ta), 300W (Tc)
ISC0604NLSATMA1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
-
MOSFET (Metal Oxide)
-
OptiMOS™ 5
80 V
4.5V, 10V
78 nC @ 10 V
±20V
6800 pF @ 40 V
-
8-PowerTDFN
22A (Ta), 166A (Tc)
2.8mOhm @ 50A, 10V
2.3V @ 103µA
PG-TDSON-8
2.5W (Ta), 139W (Tc)

关于  晶体管 - IGBT - 单路

单个绝缘栅双极晶体管(IGBT)是由多个层次组成、配备三个端口的复杂半导体器件。这些器件专门设计用于处理高电流并提供快速开关能力,在广泛的应用中具有高度价值。 单个IGBT的性能和特性由几个关键参数定义。这些参数包括器件类型、集电极-发射极击穿电压、集电极电流额定值、脉冲集电极电流额定值、VCE(ON)、开关能量和门电荷。 器件类型指的是IGBT的特定型号或变体。不同的模型可能具有不同的特点和特性,以满足不同应用的要求。 集电极-发射极击穿电压表示器件可以承受的最大电压,不会发生击穿或故障。 集电极电流额定值指的是IGBT可以处理的最大持续电流,同时保持正常功能。 脉冲集电极电流额定值指定IGBT在短时间内可以承受的最大电流,通常在脉冲或瞬态条件下。 VCE(ON)表示当IGBT完全开启并传导电流时,集电极-发射极结的电压降。这个参数对于功率损失的计算和效率分析非常重要。 开关能量是指在IGBT开关过程中耗散的能量。最小化开关能量对于减少功率损失和提高整体效率至关重要。 最后,门电荷表示将IGBT打开或关闭所需的电荷量。门电荷影响器件的开关速度和控制特性。 通过考虑这些参数,工程师和设计师可以仔细选择最适合其应用要求的单个IGBT,确保其具有最佳的性能和可靠性。