POWER MOS 8® Series, 晶体管 - IGBT - 单路

结果:
2
Manufacturer
Series
Test Condition
Reverse Recovery Time (trr)
Switching Energy
Current - Collector (Ic) (Max)
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
Td (on/off) @ 25°C
Current - Collector Pulsed (Icm)
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
Gate Charge
Power - Max
Operating Temperature
Input Type
Grade
Mounting Type
Supplier Device Package
Qualification
Package / Case
IGBT Type
结果2
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POWER MOS 8®
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APT80GA90S
IGBT PT MOS 8 SINGLE 900 V 80 A
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA
PT
-
900 V
POWER MOS 8®
145 A
239 A
3.1V @ 15V, 47A
625 W
1.625mJ (on), 1.389mJ (off)
Standard
200 nC
18ns/149ns
600V, 47A, 4.7Ohm, 15V
D3PAK
-
-
APT36GA60SD15
IGBT PT COMBI 600V 36A TO-268
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA
PT
-
600 V
POWER MOS 8®
65 A
109 A
2.5V @ 15V, 20A
290 W
307µJ (on), 254µJ (off)
Standard
102 nC
16ns/122ns
400V, 20A, 10Ohm, 15V
D3PAK
19 ns
-

关于  晶体管 - IGBT - 单路

单个绝缘栅双极晶体管(IGBT)是由多个层次组成、配备三个端口的复杂半导体器件。这些器件专门设计用于处理高电流并提供快速开关能力,在广泛的应用中具有高度价值。 单个IGBT的性能和特性由几个关键参数定义。这些参数包括器件类型、集电极-发射极击穿电压、集电极电流额定值、脉冲集电极电流额定值、VCE(ON)、开关能量和门电荷。 器件类型指的是IGBT的特定型号或变体。不同的模型可能具有不同的特点和特性,以满足不同应用的要求。 集电极-发射极击穿电压表示器件可以承受的最大电压,不会发生击穿或故障。 集电极电流额定值指的是IGBT可以处理的最大持续电流,同时保持正常功能。 脉冲集电极电流额定值指定IGBT在短时间内可以承受的最大电流,通常在脉冲或瞬态条件下。 VCE(ON)表示当IGBT完全开启并传导电流时,集电极-发射极结的电压降。这个参数对于功率损失的计算和效率分析非常重要。 开关能量是指在IGBT开关过程中耗散的能量。最小化开关能量对于减少功率损失和提高整体效率至关重要。 最后,门电荷表示将IGBT打开或关闭所需的电荷量。门电荷影响器件的开关速度和控制特性。 通过考虑这些参数,工程师和设计师可以仔细选择最适合其应用要求的单个IGBT,确保其具有最佳的性能和可靠性。