FGH Series, 晶体管 - IGBT - 单路

结果:
2
Manufacturer
Series
Test Condition
Reverse Recovery Time (trr)
Switching Energy
Current - Collector (Ic) (Max)
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
Td (on/off) @ 25°C
Current - Collector Pulsed (Icm)
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
Gate Charge
Power - Max
IGBT Type
Operating Temperature
Input Type
Grade
Mounting Type
Supplier Device Package
Qualification
Package / Case
结果2
搜索条目:
FGH
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeOperating TemperaturePackage / CaseIGBT TypeVoltage - Collector Emitter Breakdown (Max)Supplier Device PackageCurrent - Collector (Ic) (Max)Reverse Recovery Time (trr)SeriesCurrent - Collector Pulsed (Icm)Vce(on) (Max) @ Vge, IcPower - MaxSwitching EnergyInput TypeGate ChargeTd (on/off) @ 25°CTest Condition
SFGH30N60LSDTU
SFGH30N60LSDTU
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
-55°C ~ 150°C (TJ)
TO-247-3
PT
600 V
TO-247-3
60 A
40 ns
FGH
90 A
1.4V @ 15V, 30A
480 W
1.1mJ (on), 21mJ (off)
Standard
225 nC
18ns/250ns
400V, 30A, 6.8Ohm, 15V
SFGH25N120FTDS
SFGH25N120FTDS
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
-55°C ~ 150°C (TJ)
TO-247-3
Trench Field Stop
1200 V
TO-247-3
50 A
535 ns
FGH
75 A
2V @ 15V, 25A
313 W
1.42mJ (on), 1.16mJ (off)
Standard
169 nC
26ns/151ns
600V, 25A, 10Ohm, 15V

关于  晶体管 - IGBT - 单路

单个绝缘栅双极晶体管(IGBT)是由多个层次组成、配备三个端口的复杂半导体器件。这些器件专门设计用于处理高电流并提供快速开关能力,在广泛的应用中具有高度价值。 单个IGBT的性能和特性由几个关键参数定义。这些参数包括器件类型、集电极-发射极击穿电压、集电极电流额定值、脉冲集电极电流额定值、VCE(ON)、开关能量和门电荷。 器件类型指的是IGBT的特定型号或变体。不同的模型可能具有不同的特点和特性,以满足不同应用的要求。 集电极-发射极击穿电压表示器件可以承受的最大电压,不会发生击穿或故障。 集电极电流额定值指的是IGBT可以处理的最大持续电流,同时保持正常功能。 脉冲集电极电流额定值指定IGBT在短时间内可以承受的最大电流,通常在脉冲或瞬态条件下。 VCE(ON)表示当IGBT完全开启并传导电流时,集电极-发射极结的电压降。这个参数对于功率损失的计算和效率分析非常重要。 开关能量是指在IGBT开关过程中耗散的能量。最小化开关能量对于减少功率损失和提高整体效率至关重要。 最后,门电荷表示将IGBT打开或关闭所需的电荷量。门电荷影响器件的开关速度和控制特性。 通过考虑这些参数,工程师和设计师可以仔细选择最适合其应用要求的单个IGBT,确保其具有最佳的性能和可靠性。