SuperGaN® 系列, 单 FET,MOSFET

结果:
13
Manufacturer
Series
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds
Rds On (Max) @ Id, Vgs
Supplier Device Package
Power Dissipation (Max)
Package / Case
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C
Vgs(th) (Max) @ Id
Vgs (Max)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)
Mounting Type
Operating Temperature
FET Feature
FET Type
Grade
Drain to Source Voltage (Vdss)
Qualification
Technology
结果13
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SuperGaN®
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeOperating TemperatureFET TypeDrain to Source Voltage (Vdss)GradeFET FeatureSeriesTechnologyCurrent - Continuous Drain (Id) @ 25°CDrive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)Rds On (Max) @ Id, VgsVgs(th) (Max) @ IdGate Charge (Qg) (Max) @ VgsVgs (Max)Input Capacitance (Ciss) (Max) @ VdsPower Dissipation (Max)Supplier Device PackageQualificationPackage / Case
TP65H070G4LSG-TR
GANFET N-CH 650V 29A QFN8X8
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
29A (Tc)
10V
85mOhm @ 16A, 10V
4.8V @ 700µA
8.4 nC @ 10 V
±20V
600 pF @ 400 V
96W (Tc)
3-PQFN (8x8)
-
3-PowerTDFN
TP65H300G4JSGB-TR
GANFET N-CH 650V 9.2A QFN5X6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
9.2A (Tc)
6V
312mOhm @ 6.5A, 6V
2.8V @ 500µA
3.5 nC @ 10 V
±10V
400 pF @ 400 V
41.6W (Tc)
8-PQFN (5x6)
-
8-PowerTDFN
TP65H480G4JSGB-TR
GANFET N-CH 650V 3.6A QFN5X6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
3.6A (Tc)
6V
560mOhm @ 3A, 6V
2.8V @ 500µA
5 nC @ 10 V
±10V
414 pF @ 400 V
13.2W (Tc)
8-PQFN (5x6)
-
8-PowerTDFN
TP65H300G4LSGB-TR
GANFET N-CH 650V 6.5A QFN8X8
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
6.5A (Tc)
6V
312mOhm @ 6.5A, 6V
2.8V @ 500µA
8.8 nC @ 10 V
±12V
730 pF @ 400 V
21W (Tc)
8-PQFN (8x8)
-
8-VDFN Exposed Pad
TP65H050G4YS
650 V 35 A GAN FET HIGH VOLTAGE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
35A (Tc)
10V
60mOhm @ 22A, 10V
4.8V @ 700µA
24 nC @ 10 V
±20V
1000 pF @ 400 V
132W (Tc)
TO-247-4L
-
TO-247-4
TP65H035G4QS
650 V 46.5 A GAN FET HIGH VOLTAG
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
46.5A (Tc)
10V
41mOhm @ 30A, 10V
4.8V @ 1mA
22 nC @ 10 V
±20V
1500 pF @ 400 V
156W (Tc)
TOLL
-
8-PowerSFN
TP65H050G4BS
650 V 34 A GAN FET
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
34A (Tc)
10V
60mOhm @ 22A, 10V
4.8V @ 700µA
24 nC @ 10 V
±20V
1000 pF @ 400 V
119W (Tc)
TO-263
-
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
TP65H150G4PS
GAN FET N-CH 650V TO-220
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
16A (Tc)
10V
180mOhm @ 8.5A, 10V
4.8V @ 500µA
8 nC @ 10 V
±20V
598 pF @ 400 V
83W (Tc)
TO-220AB
-
TO-220-3
TP65H050G4WS
650 V 34 A GAN FET
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
34A (Tc)
10V
60mOhm @ 22A, 10V
4.8V @ 700µA
24 nC @ 10 V
±20V
1000 pF @ 400 V
119W (Tc)
TO-247-3
-
TO-247-3
TP65H070G4PS
GANFET N-CH 650V 29A TO220
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
29A (Tc)
10V
85mOhm @ 18A, 10V
4.7V @ 700µA
9 nC @ 10 V
±20V
638 pF @ 400 V
96W (Tc)
TO-220AB
-
TO-220-3
TP65H070G4LSGB-TR
GANFET N-CH 650V 29A QFN8X8
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
29A (Tc)
10V
85mOhm @ 16A, 10V
4.6V @ 700µA
8.4 nC @ 10 V
±20V
600 pF @ 400 V
96W (Tc)
8-PQFN (8x8)
-
8-PowerTDFN
TP65H150BG4JSG-TR
GANFET N-CH 650V 13A QFN5X6
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
16A (Tc)
6V
180mOhm @ 10A, 6V
2.8V @ 500µA
4.9 nC @ 10 V
±10V
400 pF @ 400 V
83W (Tc)
8-PQFN (5x6)
-
8-PowerTDFN
TP65H480G4JSG
MOSFET 650V, 480mOhm
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
N-Channel
650 V
-
-
SuperGaN®
GaNFET (Gallium Nitride)
3.6A (Tc)
8V
560mOhm @ 3.4A, 8V
2.8V @ 500µA
9 nC @ 8 V
±18V
760 pF @ 400 V
13.2W (Tc)
3-PQFN (5x6)
-
3-PowerTDFN

关于  单 FET,MOSFET

离散场效应晶体管(FET)是一种非常多功能的电子元件,用于各种应用,包括功率转换、电机控制、固态照明等。FET的一个关键优势是能够在高频率下进行开关操作,同时传输大量电流。这使得它们非常适合需要对输出信号进行精确控制的电路。 FET特别适用于电压等级在几百伏或更低的应用中。在这个范围之上,其他器件类型如绝缘栅双极晶体管(IGBT)会更具竞争力。对于低电压应用,FET通常优于IGBT,因为它们具有更快的开关速度、更好的效率和更简单的驱动电路。 使用离散FET的一个主要优点是可以以多种方式配置,以适应特定的应用需求。例如,可以并联使用它们来增加电路的承载电流能力,或串联使用它们来增加电压等级。它们还可以与其他被动元件,如二极管和电容器结合使用,构成更复杂的电路。 除了多功能性和高效率外,FET还以其耐用性和可靠性而闻名。它们没有可动部件,因此不容易磨损。此外,它们可以在高温下工作而不降低性能,非常适合在恶劣环境中使用。 总之,离散场效应晶体管(FET)由于其高开关频率、高承载电流能力和优异的效率而被广泛应用于各种应用中。它们特别适用于低电压应用,优于其他器件类型如IGBT。凭借其多功能性、耐用性和可靠性,FET将继续在现代电子系统的发展中发挥重要作用。