BC850 Series, 晶体管 - 双极 (BJT) - 单

结果:
2
Manufacturer
Series
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce
Operating Temperature
Frequency - Transition
Current - Collector (Ic) (Max)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic
Grade
Mounting Type
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
Supplier Device Package
Qualification
Transistor Type
Package / Case
Power - Max
Current - Collector Cutoff (Max)
结果2
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BC850
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeOperating TemperaturePackage / CaseTransistor TypeVoltage - Collector Emitter Breakdown (Max)Current - Collector (Ic) (Max)Power - MaxSupplier Device PackageGradeSeriesVce Saturation (Max) @ Ib, IcCurrent - Collector Cutoff (Max)DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VceFrequency - TransitionQualification
BC850C_R1_00001
TRANS NPN 45V 0.1A SOT23
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
NPN
45 V
100 mA
330 mW
SOT-23
-
BC850
600mV @ 5mA, 100mA
15nA (ICBO)
420 @ 2mA, 5V
100MHz
-
BC850B_R1_00001
TRANS NPN 45V 0.1A SOT23
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-55°C ~ 150°C (TJ)
TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
NPN
45 V
100 mA
330 mW
SOT-23
-
BC850
600mV @ 5mA, 100mA
15nA (ICBO)
200 @ 2mA, 5V
100MHz
-

关于  晶体管 - 双极 (BJT) - 单

离散双极晶体管(BJT)经常用于构建模拟信号放大器,如音频和无线电。作为最早被大规模生产的半导体器件之一,它们的特性不适合高频开关和高电流/电压操作,但它们仍然是需要在重现模拟信号时具有最小噪声和失真的应用中的热门选择。 BJT的结构由三个掺杂的半导体区域组成:发射区、基区和集电区。基区夹在发射区和集电区之间,形成两个p-n结。基区相对于发射区和集电区而言是薄且轻掺杂的,以允许对器件的导电性进行控制。 BJT的特征包括增益、带宽、集电极-发射极饱和电压和击穿电压。增益是输出电流与输入电流的比值,而带宽是晶体管有效工作的频率范围。集电极-发射极饱和电压是晶体管开启时集电极和发射极间的电压降,而击穿电压则是晶体管能承受的最大电压,不会损坏晶体管。 与其他器件类型相比,BJT的特性不太适用于高频开关和高电流/电压操作。然而,它们仍然广泛应用于需要在重现模拟信号时具有最小噪声和失真的应用中。这是因为它们的输入和输出阻抗相对较低,非常适合用于需要匹配或缓冲的电路中。 总之,离散双极晶体管(BJT)广泛用于构建模拟信号放大器,例如音频和无线电。虽然它们的特性可能不适用于高频或高电流/电压应用,但在需要在重现模拟信号时具有最小噪声和失真的应用中,它们仍然是热门选择。