EVSP Series, 垫，片

热界面垫片和热界面材料旨在提供元件和散热器之间的热传递。它们由多种不同材料和厚度制成，这些决定了它们的热导率和/或阻抗。一些热界面垫片和材料在一侧或双侧涂有粘合剂，以帮助保持与所涂表面的接触。 这些热界面材料的主要目的是填补元件和散热器之间存在的小间隙和不规则形状。这些缺陷会减慢热传递速度，导致元件温度上升并降低性能。通过填充这些间隙，热界面垫片和材料可以增强界面的热传递效率，从而实现更有效的散热。 热界面垫片和材料可以由各种材料制成，如硅基化合物、类似润滑剂的物质、相变材料和合成石墨片。每种材料都具有其独特的热性能组合，如热导率和热阻，这决定了它在促进热传递方面的有效性。 厚度也是影响热界面垫片和材料热性能的关键因素。较薄的垫片和材料通常具有较低的热阻和更好的热导率，而较厚的垫片和材料可能具有其他优点，如更好的适应性和对表面粗糙度的较小敏感性。 一些热界面垫片和材料带有粘合剂涂层，具有多种作用。它们增强了热界面垫片或材料与所涂表面之间的接触，确保最佳热传递。粘合剂还有助于保持热界面垫片或材料的机械稳定性，防止因振动或其他外部因素导致的位移或分离。 总之，热界面垫片、热界面材料和类似材料旨在通过填补微小缺陷来改善元件和散热器之间的热传递效率。它们使用不同的材料和厚度，每种材料都提供特定的热性能。粘合剂涂层有助于保持接触和稳定性。通过使用热界面垫片、热界面材料和类似材料，可以在电子设备中实现整体热管理的显著改善，提高性能、可靠性和使用寿命。