Hi-Contact™ Series, 液体冷却,加热

结果:
6
Manufacturer
Series
Thermal Resistance @ GPM
Dimensions - Overall
Operating Temperature
Fluid Capacity
Power - Cooling
Weight
Ratings
Flow Rate
Product Type
Voltage
Connection Type
Features
Current
Power Input
结果6
搜索条目:
Hi-Contact™
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型FeaturesOperating TemperatureVoltageRatingsWeightConnection TypeFlow RateSeriesProduct TypePower InputThermal Resistance @ GPMFluid CapacityDimensions - OverallCurrentPower - Cooling
416501U00000G
COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Hi-Contact™
Passive, Cold Plate
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0.020°C/W @ 1.0 GPM
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6.00" L x 5.00" W x 0.60" H (152.4mm x 127.0mm x 15.2mm)
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416201U00000G
COLD PLATE HEAT SINK 0.01C/W
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Hi-Contact™
Passive, Cold Plate
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0.010°C/W @ 1.0 GPM
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15.20" L x 7.00" W x 0.64" H (386.1mm x 177.8mm x 16.3mm)
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416601U00000G
COLD PLATE HEAT SINK
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Hi-Contact™
Passive, Cold Plate
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15.00" L x 5.00" W x 0.60" H (381.0mm x 127.0mm x 15.2mm)
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416301U00000G
COLD PLATE HEAT SINK 0.006C/W
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Hi-Contact™
Passive, Cold Plate
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0.006°C/W @ 1.0 GPM
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27.21" L x 7.00" W x 0.64" H (691.1mm x 177.8mm x 16.3mm)
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416101U00000G
COLD PLATE HEAT SINK 0.010C/W
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Hi-Contact™
Passive, Cold Plate
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0.010°C/W @ 1.5 GPM
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9.19" L x 7.00" W x 0.64" H (233.4mm x 177.8mm x 16.3mm)
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416401U00000G
COLD PLATE HEAT SINK 0.06C/W
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Hi-Contact™
Passive, Cold Plate
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0.060°C/W @ 1.5 GPM
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5.25" L x 2.25" W x 0.60" H (133.4mm x 57.2mm x 15.2mm)
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关于  液体冷却,加热

热液冷却技术包括热交换器、浸入式冷却器、循环冷却器、循环冷却器/加热器和冷板等多种技术,适用于功率从22W到5000W的广泛范围。这些系统通过使用液体冷却剂来管理电子和机械设备内的热量传递。 这些热液冷却系统的流量变化很大,范围从0.61加仑/分钟(2.3升/分钟)到3.96加仑/分钟(15.0升/分钟)。这种宽范围的流量使其能够灵活适应不同应用中的不同冷却需求。 此外,这些系统的热阻范围也很广,从2.0加仑/分钟时的0.0055°C/W到1.5加仑/分钟时的0.084°C/W。这种热阻的变化提供了根据特定散热需求和环境条件调整冷却性能的能力。 这些热液冷却解决方案被广泛应用于需要精确温度控制和高效散热的各个行业。它们在冷却高功率电子元件、激光系统、医疗设备和工业机械等方面发挥作用。 总之,热液冷却系统包括多种技术,旨在管理电子和机械设备内的热量传递。这些解决方案具有不同的流量和热阻,为不同应用的冷却需求提供了灵活性和精确性,有助于关键系统的可靠性和优化性能。