散热器

结果:
113,769
Manufacturer
Series
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
Thermal Resistance @ Natural
Width
Fin Height
Length
Power Dissipation @ Temperature Rise
Package Cooled
Diameter
Attachment Method
Material Finish
Type
Shape
Material
Thread/Screw/Hole Size
Length - Center to Center
Mounting Type
For Use With/Related Products
Height
Accessory Type
结果113,769
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesMaterialLengthDiameterWidthTypePackage CooledAttachment MethodShapeFin HeightPower Dissipation @ Temperature RiseThermal Resistance @ Forced Air FlowThermal Resistance @ NaturalMaterial Finish
573400D00010G
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
1+
$3.8028
5+
$3.5915
10+
$3.3803
数量
191 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Copper
0.500" (12.70mm)
-
1.220" (30.99mm)
Top Mount
TO-268 (D³Pak)
SMD Pad
Rectangular, Fins
0.401" (10.20mm)
1.0W @ 20°C
4.00°C/W @ 600 LFM
14.00°C/W
Tin
FA-T220-64E
HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247
1+
$6.3380
5+
$5.9859
10+
$5.6338
数量
140 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
F
Aluminum
2.500" (63.50mm)
-
1.638" (41.60mm)
Board Level, Vertical
TO-218, TO-220, TO-247
Bolt On and PC Pin
Rectangular, Fins
0.984" (25.00mm)
10.0W @ 50°C
2.00°C/W @ 300 LFM
3.00°C/W
Black Anodized
TV40G
THM,ZA1831 ISS 3 TV-40G
1+
$8.1127
5+
$7.6620
10+
$7.2113
数量
100 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Aluminum
1.496" (38.00mm)
-
1.102" (28.00mm)
Board Level
TO-220
Bolt On
Rectangular, Fins
0.866" (22.00mm)
-
-
-
Black Anodized
7109D/TRG
HEATSINK TO-263 (D2PK)
1+
$2.0282
5+
$1.9155
10+
$1.8028
数量
69 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Copper
0.763" (19.38mm)
-
1.000" (25.40mm)
Top Mount
TO-263 (D²Pak)
SMD Pad
Rectangular, Fins
0.450" (11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
Tin
552844B00000G
1+
$12.9296
5+
$12.2113
10+
$11.4930
数量
55 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
6396BG
HEATSINK TO-218/TO-220 PIN
1+
$3.5493
5+
$3.3521
10+
$3.1549
数量
29 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Aluminum
1.000" (25.40mm)
-
1.650" (41.91mm)
Board Level, Vertical
TO-220, TO-218
Bolt On and PC Pin
Rectangular, Fins
1.000" (25.40mm)
4.0W @ 30°C
1.50°C/W @ 600 LFM
5.60°C/W
Black Anodized
WC-T2X-38E
CERAMIC HEATSINK WITH CLIP
1+
$12.8028
5+
$12.0915
10+
$11.3803
数量
17 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
WC
Ceramic
0.803" (20.40mm)
-
1.339" (34.00mm)
Board Level, Vertical
TO-220, TO-247, TO-264
Clip and PC Pin
Rectangular, Fins
1.512" (38.40mm)
-
-
12.00°C/W
-
901-19-2-23-2-B-0
HEATSINK 19X19X23MM PIN
1+
$9.0000
5+
$8.5000
10+
$8.0000
数量
2 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
901
Aluminum
0.748" (19.00mm)
-
0.748" (19.00mm)
Top Mount
BGA
Push Pin
Square, Pin Fins
0.892" (22.65mm)
-
5.40°C/W @ 200 LFM
10.60°C/W
Black Anodized
960-21-12-D-AB-0
HEATSINK 21X12MM DIA PUSH PIN
1+
$8.1127
5+
$7.6620
10+
$7.2113
数量
2 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
960
Aluminum
0.827" (21.00mm)
-
0.827" (21.00mm)
Top Mount
BGA
Push Pin
Square, Pin Fins
0.472" (12.00mm)
-
7.90°C/W @ 200 LFM
-
Black Anodized
ATS-57001-C1-R0
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Aluminum
2.205" (56.00mm)
-
2.205" (56.00mm)
Top Mount
LGA
Push Pin
Square, Angled Fins
1.220" (31.00mm)
-
1.00°C/W @ 200 LFM
-
Black Anodized
657-25ABPNE
HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 2.5"
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
657
Aluminum
1.000" (25.40mm)
-
1.650" (41.91mm)
Board Level, Vertical
TO-218, TO-220, TO-247
Bolt On and PC Pin
Rectangular, Fins
2.500" (63.50mm)
6.0W @ 25°C
2.70°C/W @ 200 LFM
-
Black Anodized
HSS-C2591-SMT-TR
HEAT SINK TO-263 COPPER
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
HSS
Copper
0.591" (15.00mm)
-
1.020" (25.91mm)
Top Mount
TO-263 (D²Pak)
-
Rectangular, Fins
0.375" (9.52mm)
2.1W @ 75°C
8.15°C/W @ 200 LFM
35.71°C/W
Tin
657-10ABPE
HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1"
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
657
Aluminum
1.000" (25.40mm)
-
1.650" (41.91mm)
Board Level, Vertical
TO-218, TO-220, TO-247
Bolt On and PC Pin
Rectangular, Fins
1.000" (25.40mm)
6.0W @ 41°C
3.70°C/W @ 200 LFM
-
Black Anodized
574602B03700G
HEATSINK TO220 VER MNT W/TAB.69"
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Aluminum
0.690" (17.53mm)
-
0.860" (21.84mm)
Board Level, Vertical
TO-220
Clip and PC Pin
Rectangular, Fins
0.395" (10.03mm)
3.0W @ 60°C
6.00°C/W @ 600 LFM
21.60°C/W
Black Anodized
530001B02500G
HEATSINK TO-218 10W H=2.5" BLK
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Aluminum
2.500" (63.50mm)
-
1.650" (41.91mm)
Board Level, Vertical
TO-218
Bolt On and PC Pin
Rectangular, Fins
1.000" (25.40mm)
20.0W @ 60°C
2.00°C/W @ 300 LFM
8.00°C/W
Black Anodized
APF40-40-06CB/A01
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
APF
Aluminum
1.575" (40.00mm)
-
1.575" (40.00mm)
Top Mount
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Square, Fins
0.250" (6.35mm)
-
3.30°C/W @ 200 LFM
-
Black Anodized
680-75A
HEATSINK TO-220 OMNIDIRECT BLK
1+
$20.2817
5+
$19.1549
10+
$18.0282
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
680
Aluminum
1.810" (45.97mm)
-
1.810" (45.97mm)
Board Level
TO-3
Bolt On
Square, Pin Fins
0.750" (19.05mm)
7.5W @ 58°C
2.40°C/W @ 400 LFM
-
Black Anodized
568103B00000G
HEATSINK TO-3 12W H=.75" BLK
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Aluminum
1.810" (45.97mm)
-
1.810" (45.97mm)
Board Level
TO-3
Bolt On
Square
0.750" (19.05mm)
5.0W @ 40°C
1.00°C/W @ 500 LFM
6.70°C/W
Black Anodized
960-23-33-S-AB-0
HEATSINK 23X33MM SIDE PUSH PIN
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
960
Aluminum
0.906" (23.00mm)
-
0.906" (23.00mm)
Top Mount
BGA
Push Pin
Square, Pin Fins
1.299" (33.00mm)
-
2.80°C/W @ 200 LFM
-
Black Anodized
ATS-FPX030030035-84-C2-R0
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
pushPIN™
Aluminum
1.181" (30.00mm)
-
1.181" (30.00mm)
Top Mount
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Push Pin
Square, Fins
1.378" (35.00mm)
-
7.00°C/W @ 100 LFM
-
Blue Anodized

散热器

被动式热交换器在散热电子元件产生的热量和维持其最佳工作温度方面发挥着至关重要的作用。这些设备将多余的热量传递给流体介质,通常是空气或液体冷却剂,有效地将其从元件中移除。 被动式热交换器的设计侧重于最大化热交换器与周围介质之间的接触表面积。通过增加表面积,可以更多地将热量传输并有效地散发出去。这通过各种设计要素实现,如突出于热交换器主体的翅片、脊线或扩展表面。这些特征通过提供额外的表面积,为热量传递到流体介质提供了可能。 为了确保有效的热量传递,被动式热交换器通常采用具有高导热性的材料,如铜或铝。这些材料可实现从电子元件到热交换器,然后再传递到周围介质的热量高效传输。由于铜和铝具有优异的热特性、轻巧的特点和经济实惠,它们被广泛采用。 根据应用和冷却要求的不同,被动式热交换器可以采用不同的形式。它们可以在各种电子系统中找到,包括计算机处理器、显卡、功率电子设备和LED照明等。热交换器的具体设计和配置可能会根据功率散发水平、可用空间和所需冷却性能等因素而有所变化。 总之,被动式热交换器是电子设备中至关重要的组件,它促进了电子元件产生的热量向流体介质的传递。它们的设计旨在最大化接触表面积,并通常使用具有高导热性的材料构建。通过高效地散发热量,这些热交换器有助于维持电子设备的最佳工作温度,确保其可靠性和寿命。