GCS Series, 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果:
11
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Thermal Conductivity
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Shelf Life
Storage/Refrigeration Temperature
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结果11
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GCS
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型FeaturesColorShelf LifeStorage/Refrigeration TemperatureTypeSeriesSize / DimensionUsable Temperature RangeThermal Conductivity
GCS-018-GS-WE-40G
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
White
-
-
Silicone Grease
GCS
40 gram Syringe
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
1.80W/m-K
GCS-045-GS-WE-40G
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
-
Silicone Grease
GCS
40 gram Syringe
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
4.50W/m-K
GCS-045-GS-WE-1KG
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
-
Silicone Grease
GCS
1 kg Container
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
4.50W/m-K
GCS-040-GNS-1KG
NON SILICONE GREASE,4W/M K, 1KG
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
-
Non-Silicone Grease
GCS
1 kg Container
-
4.00W/m-K
GCS-040-GNS-30G
NON SILICONE GREASE,4W/M K, 30G
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
24 Months
-
Non-Silicone Grease
GCS
30 gram Syringe
-58°F ~ 302°F (-50°C ~ 150°C)
4.00W/m-K
GCS-060-GS-20G
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
-
Silicone Grease
GCS
20 gram Syringe
-22°F ~ 482°F (-30°C ~ 250°C)
6.00W/m-K
GCS-NSP15-100ML
NON SIL PUTTY, 1.5W/MK, 100ML
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
-
Non-Silicone Putty
GCS
100 ml Syringe
-
1.50W/m-K
GCS-018-GS-WE-1KG
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
White
-
-
Silicone Grease
GCS
1 kg Container
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
1.80W/m-K
GCS-NSP35 - 50ML
NON SIL PUTTY, 3.5 W/M K, 50ML
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
-
-
Non-Silicone Putty
GCS
50 ml Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
3.50W/m-K
GCS-NSP30-100ML
NON SIL PUTTY, 3.0W/MK, 100ML
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
-
Non-Silicone Putty
GCS
100 ml Syringe
-
3.00W/m-K
GCS-NSP75 - 50ML
NON SIL PUTTY, 7.5 W/M K, 50ML
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
-
Non-Silicone Putty
GCS
50 ml Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
7.50W/m-K

关于  粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

该类别的产品,包括液体、凝胶或半固体,专门设计用于增强和优化不同物体之间的热传导。它们通常用于在晶体管和散热器之间促进散热,或者在印刷电路板组件和设备外壳之间提高热导率等应用。 这些热管理产品以各种形式和组成提供,每种具有独特的性质和功能。一些材料,如热导胶或热导脂,经过特殊配方,用于填充表面之间的间隙或缺陷,确保最佳接触,并最大限度地提高热导率。这有助于消除阻碍热传导的气体泡,从而提高系统的性能和可靠性。 此外,该类别中的某些产品还提供了除了增强热传导之外的额外功能。例如,某些材料具有粘合性质,可以将表面粘合在一起,提供机械稳定性和改善的热性能。这在传统的机械连接方法不可行或不理想的情况下尤其有用。 此外,某些热管理产品具有缓冲和吸震性能。它们作为组件间的保护层,最小化机械应力或振动对敏感电子器件的影响。这有助于防止损坏,并确保系统的长期可靠性。 此外,该类别中的某些材料具有环境密封能力,可以保护电子元件免受湿气、灰尘或其他颗粒物的侵害。这对于在恶劣或苛刻的环境中维护设备的完整性和寿命至关重要。 总之,该系列产品在优化热管理方面发挥着重要作用,通过增强热传导、填充间隙、提供粘合连接、提供机械缓冲和确保环境密封等功能。它们的多样化功能有助于提高各种行业(如电子、通信、汽车等)中各种系统和设备的性能、可靠性和寿命。