DM-TIM Series, 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果:
20
Manufacturer
Series
Thermal Conductivity
Usable Temperature Range
Type
Size / Dimension
Storage/Refrigeration Temperature
Shelf Life
Color
Features
结果20
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DM-TIM
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型FeaturesColorShelf LifeSeriesTypeSize / DimensionUsable Temperature RangeStorage/Refrigeration TemperatureThermal Conductivity
DM-TIM-15055-SY-30
NON-SILICONE GEL/PUTTY 5.5 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
30cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
5.50W/m-K
DM-TIM-15204-S-1000
Non-silicone, PCM 3.3 W/mK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Phase Change Thermal Compound
1 kg Container
302°F (150°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
3.30W/m-K
DM-TIM-15203-S-1000
Non-silicone, PCM 1.75 W/mK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Phase Change Thermal Compound
1 kg Container
302°F (150°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
1.75W/m-K
DM-TIM-15204-S-250
Non-silicone, PCM 3.3 W/mK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Phase Change Thermal Compound
250 gram Jar
302°F (150°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
3.30W/m-K
DM-TIM-15203-S-250
Non-silicone, PCM 1.75 W/mK
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-
Gray
24 Months
DM-TIM
Phase Change Thermal Compound
250 gram Jar
302°F (150°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
1.75W/m-K
DM-TIM-15323-P
ONE PART THERMAL EPOXY 2.3 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
6 Months
DM-TIM
Epoxy Adhesive
250 gram Jar
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
-
2.30W/m-K
DM-TIM-15323-SYP
ONE PART THERMAL EPOXY 2.3 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
6 Months
DM-TIM
Epoxy Adhesive
10cc Syringe
-67°F ~ 392°F (-55°C ~ 200°C)
-
2.30W/m-K
DM-TIM-15075-SY-30
NON-SILICONE THERMAL PUTTY 7.5 W
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-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
30cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
7.50W/m-K
DM-TIM-15065-SY-30
NON-SILICONE GEL/PUTTY 6.5 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
30cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
6.50W/m-K
DM-TIM-15085-SYP-10
NON-SILICONE THERMAL PUTTY 8.5 W
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
10cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
8.50W/m-K
DM-TIM-15015-SYP-10
Dycotec Materials Ltd
NON-SILICONE THERMAL GEL, 2.5 W/
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
-
DM-TIM
Non-Silicone Paste
10cc Syringe
-40°C ~ 125°C
-
1.50W/m-K
DM-TIM-15340-SYP
ONE PART THERMAL EPOXY 3.7 W/MK
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Gray
6 Months
DM-TIM
Epoxy Adhesive
10cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
39°F ~ 44°F (4°C ~ 7°C)
3.70W/m-K
DM-TIM-15055-SYP-10
NON-SILICONE GEL/PUTTY 5.5 W/MK
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-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
10cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
5.50W/m-K
DM-TIM-15075-SYP-10
NON-SILICONE THERMAL PUTTY 7.5 W
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-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
10cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
7.50W/m-K
DM-TIM-15065-SYP-10
NON-SILICONE GEL/PUTTY 6.5 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
10cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
6.50W/m-K
DM-TIM-15045-SYP-10
NON-SILICONE GEL/PUTTY 4.5 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
10cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
4.50W/m-K
DM-TIM-15025-SY-30
NON-SILICONE GEL/PUTTY 2.5 W/MK
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-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
30cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
2.50W/m-K
DM-TIM-15025-SYP-10
NON-SILICONE GEL/PUTTY 2.5 W/MK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
10cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
2.50W/m-K
DM-TIM-15045-SY-30
NON-SILICONE GEL/PUTTY 4.5 W/MK
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-
Gray
24 Months
DM-TIM
Non-Silicone Compound
30cc Syringe
-40°F ~ 257°F (-40°C ~ 125°C)
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
4.50W/m-K
DM-TIM-15015-SY-30
Dycotec Materials Ltd
NON-SILICONE THERMAL GEL, 1.5 W/
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Gray
-
DM-TIM
Non-Silicone Paste
30cc Syringe
-40°C ~ 125°C
-
1.50W/m-K

关于  粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

该类别的产品,包括液体、凝胶或半固体,专门设计用于增强和优化不同物体之间的热传导。它们通常用于在晶体管和散热器之间促进散热,或者在印刷电路板组件和设备外壳之间提高热导率等应用。 这些热管理产品以各种形式和组成提供,每种具有独特的性质和功能。一些材料,如热导胶或热导脂,经过特殊配方,用于填充表面之间的间隙或缺陷,确保最佳接触,并最大限度地提高热导率。这有助于消除阻碍热传导的气体泡,从而提高系统的性能和可靠性。 此外,该类别中的某些产品还提供了除了增强热传导之外的额外功能。例如,某些材料具有粘合性质,可以将表面粘合在一起,提供机械稳定性和改善的热性能。这在传统的机械连接方法不可行或不理想的情况下尤其有用。 此外,某些热管理产品具有缓冲和吸震性能。它们作为组件间的保护层,最小化机械应力或振动对敏感电子器件的影响。这有助于防止损坏,并确保系统的长期可靠性。 此外,该类别中的某些材料具有环境密封能力,可以保护电子元件免受湿气、灰尘或其他颗粒物的侵害。这对于在恶劣或苛刻的环境中维护设备的完整性和寿命至关重要。 总之,该系列产品在优化热管理方面发挥着重要作用,通过增强热传导、填充间隙、提供粘合连接、提供机械缓冲和确保环境密封等功能。它们的多样化功能有助于提高各种行业(如电子、通信、汽车等)中各种系统和设备的性能、可靠性和寿命。