Versal® Premium Series, 片上系统 (SoC)

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37
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结果37
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Versal® Premium
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesGradeOperating TemperatureSpeedFlash SizeRAM SizeArchitectureCore ProcessorPeripheralsConnectivityPackage / CaseSupplier Device PackagePrimary AttributesQualification
XCVP1802-2MSELSVC4072
IC VERSAL AI-CORE FPGA 4072BGA
5+
$270000.0000
10+
$252000.0000
15+
$243000.0000
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Versal® Premium
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0°C ~ 100°C (TJ)
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256KB
MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
4072-BBGA, FCBGA
4072-FCBGA (65x65)
Versal™ Premium FPGA, 7.3M Logic Cells
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XCVP1502-1LSEVSVA2785
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Versal® Premium
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0°C ~ 100°C (TJ)
400MHz, 1GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
2785-BFBGA
2785-BGA (50x50)
Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells
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XCVP1502-2LLEVSVA3340
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Versal® Premium
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0°C ~ 100°C (TJ)
450MHz, 1.08GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
3340-BFBGA, FCBGA
3340-FCBGA (55x55)
Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells
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XCVP1502-3HSEVSVA2785
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Versal® Premium
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0°C ~ 100°C (TJ)
800MHz, 1.7GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
2785-BFBGA
2785-BGA (50x50)
Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells
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XCVP1402-1LLIVSVA3340
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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-40°C ~ 110°C (TJ)
400MHz, 1GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
3340-BFBGA, FCBGA
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XCVP1402-2LLEVSVA3340
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
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XCVP1402-2LLEVSVA2785
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
2785-BFBGA, FCBGA
2785-FCBGA (50x50)
Versal™ Premium FPGA, 2.2M Logic Cells
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XCVP1502-1LSEVSVA3340
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA
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Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
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3340-BFBGA, FCBGA
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XCVP1402-2LSEVSVA3340
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
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Versal™ Premium FPGA, 2.2M Logic Cells
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XCVP1402-1LSIVSVA3340
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA
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Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
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Versal™ Premium FPGA, 2.2M Logic Cells
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XCVP1202-1LSEVSVA2785
IC VERSAL AI-CORE FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells
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XCVP1402-2LSEVSVA2785
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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0°C ~ 110°C (TJ)
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
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Versal™ Premium FPGA, 2.2M Logic Cells
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XCVP1402-1LSIVSVA2785
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
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Versal™ Premium FPGA, 2.2M Logic Cells
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XCVP1202-3HSEVSVA2785
IC VERSAL AI-CORE FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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0°C ~ 100°C (TJ)
800MHz, 1.7GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
2785-BFBGA, FCBGA
2785-FCBGA (50x50)
Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells
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XCVP1102-2LLEVSVA2785
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
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XCVP1102-1LLIVSVA2785
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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-40°C ~ 110°C (TJ)
400MHz, 1GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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2785-FCBGA (50x50)
Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
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IC VERSAL AI-CORE FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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0°C ~ 110°C (TJ)
450MHz, 1.08GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
2785-BFBGA, FCBGA
2785-FCBGA (50x50)
Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells
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XCVP1102-1LSIVSVA2785
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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-40°C ~ 110°C (TJ)
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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XCVP1102-2LSEVSVA2785
IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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0°C ~ 110°C (TJ)
450MHz, 1.08GHz
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MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
2785-BFBGA, FCBGA
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Versal™ Premium FPGA, 1.575M Logic Cells
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XCVP1202-2LSEVSVA2785
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Versal® Premium
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0°C ~ 100°C (TJ)
450MHz, 1.08GHz
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256KB
MPU, FPGA
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
DDR, DMA, PCIe
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
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Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells
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关于  片上系统 (SoC)

片上系统(SoC)是指将计算机系统的各种组件集成到一颗芯片上的集成电路。它通常包括处理器核心、存储器、输入输出接口和其他必要的外设,以支持系统的运作。SoC技术使得嵌入式系统变得紧凑、功耗低且高度集成。 功能和特点:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,以紧凑的形态提供完整的解决方案。它们通常包括处理器核心,如ARM Cortex-A系列或RISC-V核心,以及存储器单元(RAM和/或闪存)、输入输出接口(USB、以太网、UART等)、定时器、中断、模数转换器(ADC)和其他特定应用所需的外设。SoC可以根据应用需求进行定制和编程,以执行各种功能。 使用场景:SoC广泛应用于对空间、功耗效率和集成度要求较高的嵌入式系统中。它们在众多场景中发挥作用,包括消费电子(智能手机、平板电脑、智能电视)、汽车系统(信息娱乐、发动机控制、高级驾驶辅助系统)、工业自动化、医疗设备、物联网设备等。SoC能够开发功能丰富、紧凑、具有成本效益的嵌入式系统。 应用领域:SoC在各个行业和领域中被广泛应用。在消费电子领域,SoC为智能手机、平板电脑、可穿戴设备和家用电器提供动力。汽车系统依赖SoC实现车载娱乐、导航和安全功能。工业自动化利用SoC进行控制系统、机器人和监测设备。医疗设备,如植入式设备和诊断工具,受益于SoC提供的紧凑性和集成性。SoC在物联网设备中也起着重要作用,实现了连接性、传感器集成和智能处理。 关键优势: 集成度:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,减小了尺寸、复杂度和功耗。 紧凑性:将各种组件组合到一颗芯片上,实现了紧凑和便携的嵌入式系统。 功耗效率:SoC设计优化了功耗,适用于电池供电和节能应用。 可定制性:SoC可以定制和编程,以满足特定的应用需求,提供灵活性和适应性。 成本效益:SoC通过将多个组件集成到一颗芯片上,减少了对额外硬件的需求,提供了经济实惠的解决方案。 总而言之,嵌入式系统片上系统(SoC)是将多个系统组件集成到一颗芯片上的集成电路。SoC具有紧凑性、功耗低、可定制性和成本效益等特点,非常适用于各行业中各种嵌入式系统应用。