用户识别模块 (SIM) 卡

结果:
61
Manufacturer
Series
Size / Dimension
Network Technology
Operating Temperature
Core Processor
Format
Carrier Network
Memory
Class
Features
结果61
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesSize / DimensionFeaturesOperating TemperatureFormatClassCore ProcessorMemoryCarrier NetworkNetwork Technology
AE-2M-BNGZ-PCAE00-0040-DG005
LTE/3G SIM+PLT INDUST 2FF 5PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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110991104
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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4G LTE
114991552
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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4G LTE
NL-SIM-TMO-CTRI
MICRO-SIM 2FF 3FF 4FF T-MOB COMM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
-
-25°C ~ 85°C
2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
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T Mobile
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NL-SIM-ATT
MICRO-SIM 3FF ATT COMM TEMP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
-
-25°C ~ 85°C
3FF (Micro)
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AT&T
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NL-SIM-SPR
MICRO-SIM 3FF SPRINT COMM TEMP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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15mm L x 12mm W x 0.86mm H
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-25°C ~ 85°C
3FF (Micro)
-
-
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Sprint
4G
NL-SIM-TMO
MICRO-SIM 3FF T-MOBILE COMM TEMP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
-
-25°C ~ 85°C
3FF (Micro)
-
-
-
T Mobile
-
NL-SIM-VOD
MICRO-SIM 3FF VODA COMM TEMP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
-
-25°C ~ 85°C
3FF (Micro)
-
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Vodafone
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AE-2M-BNGZ-PCAE00-0040-DG010
LTE/3G SIM+PLT INDUST 2FF 10PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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AE-2C-BNGZ-PCAE00-0037-DG010
LTE/3G SIM+PLT CONSUMER 2FF 10PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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OS-S-TVEC
2G/3G/4G & CATM, M1 IOT MFF2 SIM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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-25°C ~ 85°C
ESIM (MFF2)
A (5V), B (3V), C (1.8V)
SC000
228kB Flash, 5kB SRAM
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2G, 3G, 4G LTE IOT
AE-3C-BNGZ-PCAE00-0038-DG005
LTE/3G SIM+PLT CONSUMER 3FF 5PK
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AE-3C-BNGZ-PCAE00-0038-DG001
LTE/3G SIM+PLT CONSUMER 3FF 1PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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AE-3C-WNGZ-005619-0202-X001
GSM/2G/3G SIM+PLT MICRO 3FF 1PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
NEO
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3FF (Micro)
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2G, 3G
AE-3C-WNGZ-005619-0202-X010
GSM/2G/3G SIM+PLT MICRO 3FF 10PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
NEO
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3FF (Micro)
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2G, 3G
GND2FFNSTAER001-X001
GSM/2G/3G SIM+PLT MINI 2FF 1PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
NEO
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2FF (Mini)
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2G, 3G
KM1
TRIPLE 2FF/3FF/4FF CAT-M VER
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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5.842mm Dia x 12.345mm L
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-65°C ~ 125°C
2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)
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GL1-MFF2-2500
EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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5mm L x 6mm W x 0.75mm H
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-25°C ~ 85°C
ESIM (MFF2)
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2G
SIM-ST-MFF2
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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5mm L x 6mm W x 0.82mm H
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ESIM (MFF2)
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2G, 3G, 4G LTE IOT
OS-S-TVEC-KIT
IOT SIM KIT - 5 MFF2 SIMS & $10
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Includes Data Plan
-25°C ~ 85°C
ESIM (MFF2)
A (5V), B (3V), C (1.8V)
SC000
228kB Flash, 5kB SRAM
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2G, 3G, 4G LTE IOT

用户识别模块 (SIM) 卡

SIM卡,也称为用户识别模块卡,是在移动通信技术中起着关键作用的小型存储设备。这些卡片包含一个唯一的国际移动用户识别码(IMSI),用于在移动设备上对用户进行身份验证。 SIM卡的主要功能之一是安全地存储IMSI号码。这个号码作为用户的唯一标识符,并被移动网络用于对其进行身份验证。如果没有有效的IMSI号码,用户将无法访问语音通话、短信或数据等网络服务。 除了IMSI号码,SIM卡还可以存储其他信息,如电话号码、联系人列表、短信甚至应用程序。这些数据安全地存储在卡片上,确保只有授权用户才能访问。 SIM卡的另一个重要特点是它们可以无缝切换不同的移动网络。通过更换SIM卡,用户可以根据自己的位置或偏好访问各种网络。这个功能使SIM卡成为国际旅行者的便捷多用途解决方案,他们需要在不同的网络之间切换,以避免高昂的漫游费用。 总的来说,SIM卡是移动通信技术中必不可少的组件,为用户信息的安全存储、身份验证和网络访问提供支持。它们能够无缝切换不同的网络,使其成为全球移动用户的高度多功能工具。