300 Series, 无焊面包板

结果:
7
Manufacturer
Series
Number of 5-Tie Point Terminals
Number of Tie Points (Total)
Size / Dimension
Number of Terminal Strips
Number of Distribution Buses
Number of Binding Posts
Type
结果7
搜索条目:
300
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesTypeNumber of Terminal StripsNumber of Distribution BusesNumber of Tie Points (Total)Number of 5-Tie Point TerminalsNumber of Binding PostsSize / Dimension
922318
BREADBOARD ASSEMBLY 7.75X6.25"
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
300
Assembly (On Frame)
2
6
1824
256
3
7.75" x 6.25" (196.9mm x 158.8mm)
922327
BREADBOARD ASSEMBLY 8.00X9.25"
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
300
Assembly (On Frame)
3
8
2712
384
4
8.00" x 9.25" (203.2mm x 235.0mm)
922306
BREADBOARD ASSEMBLY 5.40X4.00"
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
300
Assembly (On Frame)
1
2
610
94
2
5.40" x 4.00" (137.2mm x 101.6mm)
922309
BREADBOARD ASSEMBLY 7.00X4.00"
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
300
Assembly (On Frame)
1
2
840
128
3
7.00" x 4.00" (177.8mm x 101.6mm)
922336
BREADBRD ASSEMBLY 10.25X9.25"
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
300
Assembly (On Frame)
4
10
3648
512
4
10.25" x 9.25" (260.4mm x 235.0mm)
922354
BREADBRD ASSEMBLY 14.69X9.75"
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
300
Assembly (On Frame)
5
12
5424
768
4
14.69" x 9.75" (373.1mm x 247.7mm)
922345
BREADBRD ASSEMBLY 12.44X9.75"
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
300
Assembly (On Frame)
5
12
4520
640
4
12.44" x 9.75" (316.0mm x 247.7mm)

关于  无焊面包板

无焊面包板产品为在业余爱好、教育或开发环境中互连电子元件提供了一种方便的解决方案,无需焊接或类似的固定过程。这些产品由一个电绝缘外壳和一个带有孔网格的U形金属接触点组成。 无焊面包板的设计使得电路组装变得简单和灵活。元件引线和导线段可以插入绝缘材料的孔中,并与下方的金属接触点接触。接触点的弹性张力确保了安全的电连接,并且还可以轻松重新配置电路布局。 无焊面包板特别适用于实验和原型制作。它们可以快速、方便地组装电路,因为元件可以轻松插入和拆除,无需焊接或其他永久固定方法。这种灵活性允许快速测试和修改电路设计。 然而,需要注意的是,无焊面包板也有一定的局限性。这些板上的连接不具备机械强度,完全依靠接触点的弹性张力来保持元件。这意味着过度移动或振动可能会破坏连接。 另一个考虑因素是,无焊面包板由于其结构引入了寄生电路元素。面包板内的接触点和较长的导线段会引入电阻、电容和电感。因此,无焊面包板不适用于高速或高频电路,因为这些寄生元素可能会显著影响电路性能和信号完整性。 总结一下,无焊面包板提供了一种方便、灵活的方法来互连电子元件,无需焊接。它们非常适用于快速原型制作和实验,可以轻松组装和修改电路。然而,它们的连接不具备机械强度,并且引入寄生电路元素使其不适用于高速应用。