4900 系列, 焊料

结果:
7
Manufacturer
Series
Form
Storage/Refrigeration Temperature
Wire Gauge
Shelf Life
Composition
Flux Type
Type
Shelf Life Start
Melting Point
Diameter
Process
Mesh Type
结果7
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4900
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Shelf Life StartSeriesShelf LifeMesh TypeTypeCompositionDiameterMelting PointFlux TypeWire GaugeProcessFormStorage/Refrigeration Temperature
4900-18G
SAC305, Sn96.2Ag2.8Cu0.4 2PK
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Date of Manufacture
4900
60 Months
-
Wire Solder
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
0.032" (0.81mm)
423°F (217°C)
No-Clean, Rosin Activated (RA)
21 AWG, 21 SWG
Lead Free
Tube, 0.74 oz (21g)
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
4900P-25G
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Date of Manufacture
4900
24 Months
-
Solder Paste
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
-
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
No-Clean
-
Lead Free
Syringe, 0.88 oz (25g)
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
4900-35G
SOLDER LF SN96 21GAUGE 0.6OZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
4900
-
-
Wire Solder
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
0.032" (0.81mm)
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
No-Clean
20 AWG, 21 SWG
Lead Free
Tube, 0.60 oz (17g)
65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C)
4900-454G
SOLDER LF SN96 21GAUGE 1LB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Date of Manufacture
4900
60 Months
-
Wire Solder
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
0.032" (0.81mm)
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
No-Clean
20 AWG, 21 SWG
Lead Free
Spool, 1 lb (454 g)
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
4900P-250G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Date of Manufacture
4900
24 Months
-
Solder Paste
SAC305
-
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
No-Clean
-
Lead Free
Jar, 8.8 oz (250g)
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
4900-112G
SOLDER LF SN96 21GAUGE .25LBS
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Date of Manufacture
4900
60 Months
-
Wire Solder
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
0.032" (0.81mm)
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
No-Clean
20 AWG, 21 SWG
Lead Free
Spool, 4 oz (113.40g)
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
4900-227G
SOLDER LF SN96 21GAUGE .5LBS
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Date of Manufacture
4900
60 Months
-
Wire Solder
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
0.032" (0.81mm)
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
No-Clean
20 AWG, 21 SWG
Lead Free
Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)

关于  焊料

焊料是指专门设计用于将金属表面连接在一起的金属合金。有各种类型的焊料可用于不同的应用场景。包括条状焊料、带状焊料、焊膏、焊丸、焊球和焊线。焊料的直径范围从0.006英寸(0.15毫米)到0.250英寸(6.35毫米),以满足不同的焊接需求。 焊料的熔点因具体合金组成而异。它的熔点范围从244°F(118°C)到1983°F(1084°C)。焊料有无铅和含铅两种选择,以满足环境考虑的需求。 除了不同的焊料类型外,还有各种用于与焊料配合使用的助焊剂。助焊剂有助于去除氧化物和杂质,使焊料能够与金属表面正确结合。助焊剂的类型包括酸芯、无清洁型、松香活性型、松香轻度活性型和水溶性型。每种助焊剂都具有不同的特性,适用于特定的焊接应用。 通过选择适当的焊料类型、直径、熔点和助焊剂类型,技术人员可以确保成功和可靠的金属连接过程。在选择适当的焊料和助焊剂组合时,需要考虑具体的应用要求和环境因素。