MP200 Series, 焊料

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1
Manufacturer
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Storage/Refrigeration Temperature
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Wire Gauge
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结果1
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MP200
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583489
63/37 MP200 SOLDER FLUX 25GM
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
6 Months
Date of Manufacture
-
-
Room Temperature
-
MP200
Solder Paste
Sn63Pb37 (63/37)
361°F (183°C)
No-Clean
Leaded
Cartridge, 0.88 oz (25g)

关于  焊料

焊料是指专门设计用于将金属表面连接在一起的金属合金。有各种类型的焊料可用于不同的应用场景。包括条状焊料、带状焊料、焊膏、焊丸、焊球和焊线。焊料的直径范围从0.006英寸(0.15毫米)到0.250英寸(6.35毫米),以满足不同的焊接需求。 焊料的熔点因具体合金组成而异。它的熔点范围从244°F(118°C)到1983°F(1084°C)。焊料有无铅和含铅两种选择,以满足环境考虑的需求。 除了不同的焊料类型外,还有各种用于与焊料配合使用的助焊剂。助焊剂有助于去除氧化物和杂质,使焊料能够与金属表面正确结合。助焊剂的类型包括酸芯、无清洁型、松香活性型、松香轻度活性型和水溶性型。每种助焊剂都具有不同的特性,适用于特定的焊接应用。 通过选择适当的焊料类型、直径、熔点和助焊剂类型,技术人员可以确保成功和可靠的金属连接过程。在选择适当的焊料和助焊剂组合时,需要考虑具体的应用要求和环境因素。