SHIELD WRAP™ Series, RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

射频干扰（RFI）和电磁干扰（EMI）屏蔽材料在保护敏感的电子设备和电路方面发挥着关键作用，通过有效地管理和重定向电子噪音。这些材料专门设计用于吸收、反射或导电电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），远离或绕过敏感的组件。 为此，提供了一系列用于屏蔽的材料选择。常用的材料包括铝、铜、锡、环氧树脂和铁氧体粉末、金属纤维、镍、丁腈和不同形式的聚酯。每种材料具有独特的特性，有助于其在屏蔽EMI和RFI方面的有效性。 这些屏蔽材料通常以粘合片、非粘合片、卷材、胶带和模切形状等多种形式提供。这种多样化的格式范围使得应用灵活，可以轻松将材料集成到不同的电子系统和配置中。 粘合片和胶带提供了一种方便且安全的方法，可将屏蔽材料附着到所需的表面或组件上。它们提供可靠的粘合效果，同时确保屏蔽效果得以保持。 非粘合片、卷材和模切形状为屏蔽应用提供了替代选择。在不适合或不需要使用粘合剂的情况下，可以使用它们，根据特定的设计要求提供定制的屏蔽解决方案。 总的来说，射频干扰（RFI）和电磁干扰（EMI）屏蔽材料对于保护敏感设备和电路免受电子噪音的影响至关重要。通过利用铝、铜、锡、环氧树脂和铁氧体粉末、金属纤维、镍、丁腈和聚酯等材料，并以粘合片和非粘合片、卷材、胶带和模切形状等不同格式提供，这些屏蔽材料能够有效地防止不必要的电磁干扰。