射频前端(LNA + PA)

结果:
455
Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Frequency
Package / Case
RF Type
Features
Grade
Qualification
Mounting Type
Current - Supply
Voltage - Supply
Test Frequency
Noise Figure
P1dB
Gain
结果455
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesFeaturesFrequencyRF TypePackage / CaseSupplier Device PackageGradeQualification
AD9082BBPZ-2D2AC
MXFE DUAL 12 GSPS RFDAC QUAD 4GS
1+
$3072.1690
5+
$2901.4930
10+
$2730.8169
数量
3 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
General Purpose
324-FBGA Exposed Pad
324-BGA-ED (15x15)
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TLH5018HN/V1WY
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数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
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-
BTS7203HHP
RX ANALOG FRONT-END IC, 2.3-2.7
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1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3.3V Supply Voltage
2.3GHz ~ 2.7GHz
5G, LTE
32-VFQFN Exposed Pad
32-HVQFN (5x5)
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LX5602LQ-TR
WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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LX5553LU
WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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2.4GHz ~ 2.5GHz
802.11b/g/n
Module
Module
-
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AFE7688IABJ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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AFE8316A1RGT
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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AFE8316A1RGTR
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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-
-
LX5584HLQ-TR
2.5G FRONT-END MODULE 5V, 2.5X2.
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SP3T
2.4GHz ~ 2.5GHz
802.11n/ac
16-VFQFN
16-QFN (2.5x2.5)
-
-
LX5584BLQ-TR
2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SP3T
2.4GHz ~ 2.5GHz
802.11n/ac
16-VFQFN Exposed Pad
16-QFN (3x3)
-
-
LX5589ALQ-TR
5G FRONT-END MODULE 3.3V, 2.5X2.
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SPDT
5.15GHz ~ 5.85GHz
802.11n/ac
16-VFQFN
16-QFN (2.5x2.5)
-
-
LX5591LQ-TR
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SPDT
2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz
802.11n/ac
28-VFQFN Exposed Pad
-
-
-
RA81F0112STGNK#BB0
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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-
STA5635ATR
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
2-Bit ADC(s)
1.525GHz ~ 1.559GHz
Galileo, GLONASS, GNSS, GPS
32-VFQFN Exposed Pad
32-VFQFPN (5x5)
Automotive
AEC-Q100
STA5635A
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
2-Bit ADC(s)
1.525GHz ~ 1.559GHz
Galileo, GLONASS, GNSS, GPS
32-VFQFN Exposed Pad
32-VFQFPN (5x5)
Automotive
AEC-Q100
KA29242K-PR
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SP3T
2.4GHz
Bluetooth, WLAN
10-XFBGA, CSP
10-CSP (0.807x0.601)
-
-
KA29223K-PR
LNA+SW(SP3T)-IC FOR WLAN 2.4GHZ
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SP3T
2.4GHz
Bluetooth, WLAN
11-XFBGA, CSP
11-CSP (0.711x0.923)
-
-
KA29222K-PR
LNA+SW(SPDT)-IC FOR WLAN 5GHZ
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
SPDT
5GHz
WLAN
11-XFBGA, CSP
11-CSP (0.711x0.923)
-
-
TSL8329M
RF FRONT END 2-4.2GHZ 5G 40QFN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
5V Supply Voltage
2GHz ~ 4.2GHz
4G/5G, Cellular
40-VFQFN Exposed Pad
40-QFN (6x6)
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-
RA81F0112STGNK#KB0
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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射频前端(LNA + PA)

该类别的产品包括集成电路,它们整合了与系统天线连接的射频(RF)信号链段中通常存在的一个或多个功能。这些功能可能包括但不限于低噪声放大器(LNA)和可编程放大器(PA)。 每个单独设备中具体的特性可能会有很大差异。为特定狭窄应用设计的设备通常整合了较大部分所需的信号链,相比之下,为更多样化应用设计的设备则提供了更灵活的解决方案。这使得它们能够为其预期的使用场景提供更专注、定制的解决方案。 例如,某些集成电路可以包含一套全面的射频信号处理功能,包括放大、滤波和调制/解调,以满足特定的射频通信标准或协议。相比之下,更灵活的设备可能提供可编程或可配置的特性,使其能够适应更广泛的应用和需求,尽管对于任何单个应用来说,整合级别可能会降低。 实质上,这些集成电路通过整合基本功能简化了射频信号链,从而优化了射频系统的性能和效率。不同产品在整合程度和灵活性上的差异与涵盖无线通信、雷达系统和其他射频相关技术的射频应用的多样化需求相一致。