射频前端(LNA + PA)

结果:
455
Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Frequency
Package / Case
RF Type
Features
Grade
Qualification
Mounting Type
Current - Supply
Voltage - Supply
Test Frequency
Noise Figure
P1dB
Gain
结果455
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesPackage / CaseSupplier Device PackageGradeFrequencyFeaturesRF TypeQualification
BTS7202UHP
RX FRONT-END MODULE, 3.3-4.2 GHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
40-VFQFN Exposed Pad
40-HVQFN (6x6)
-
3.3GHz ~ 4.2GHz
5V Supply Voltage
5G, LTE
-
RFFM8250Q
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
10-XFQFN Exposed Pad
10-QFN (1.75x1.75)
-
2.412GHz ~ 2.484GHz
SP3T
802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth, ISM
-
SKY85312-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
16-XFQFN Exposed Pad
16-QFN (2.3x2.3)
-
2.4GHz
SPDT
802.11ac
-
SKY85405-21
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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SKY85351-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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SKY85814-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
SkyOne®
24-SMD Module
24-MCM (3x3)
-
2.4GHz, 5GHz
SPDT
802.11ac
-
SKY85337-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
16-WFLGA
16-LGA (3x3)
-
2.4GHz
SPDT
802.11ax, WLAN
-
SKY58211-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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-
-
-
-
SKY58200-11
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
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-
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-
AFRX5G372T4
AIRFAST RX MODULE, 3300-5000 MHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
20-LFLGA Exposed Pad
21-HLLGA (6.2x6.2)
-
3.3GHz ~ 5GHz
-
5G, LTE
-
TFM.120A
SURFACE MOUNT GNSS FRONT END COV
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
36-SMD Module
-
-
1.197GHz, 1.227GHz, 1.249GHz, 1.559GHz, 1.575GHz, 1.606GHz
-
GNSS
-
AFRX5G272T4
AIRFAST RX MODULE, 2300-2690 MHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
20-LFLGA Exposed Pad
21-HLLGA (6.2x6.2)
-
2.3GHz ~ 2.69GHz
-
5G, LTE
-
BTS7202UJ
RX FRONT-END MODULE, 3.3-4.2 GHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
40-VFQFN Exposed Pad
40-HVQFN (6x6)
-
3.3GHz ~ 4.2GHz
5V Supply Voltage
5G, LTE
-
BTS7202HJ
RX FRONT-END MODULE, 2.3-2.7 GHZ
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
40-VFQFN Exposed Pad
40-HVQFN (6x6)
-
2.3GHz ~ 2.7GHz
5V Supply Voltage
5G, LTE
-
WLAN7205CY
WLAN72-GHzGWi-Front-EIC
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
16-WFLGA Exposed Pad
16-HWFLGA (2x2)
-
5.15GHz ~ 7.125GHz
SPDT
WLAN
-
8TR1111
Sub-GHz ISM Band FEM, PA_Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
16-XFQFN Exposed Pad
16-QFN (3x3)
-
850MHz ~ 930MHz
General Purpose IF Subsystem
LPWAN, LoRaWANTM, Sigfox, WPAN, ZigBee
-
BHWM257
RF IC FEM ISM 2.4GHZ 2X2 DFN-8L
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
8-WFDFN Exposed Pad
8-DFN (2x2)
-
2.4GHz ~ 2.5GHz
2.7V Supply Voltage
Bluetooth, Zigbee®
-
8TR1211
Bluetooth FEM_BLE_PA, Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
16-XFQFN Exposed Pad
16-QFN (2x2)
-
2.4GHz ~ 2.5GHz
General Purpose IF Subsystem
Bluetooth® Low Energy (BLE) Devices
-
8TR8202
Bluetooth FEM_BLE,Tx-Rx-Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
16-QFN
16-QFN (3x3)
-
2.4GHz ~ 2.5GHz
-
802.15.4 Zigbee, Thread, RF4CE
-
8TR8201
Bluetooth FEM_BLE,Tx-Rx-Bypass
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
16-QFN
16-QFN (3x3)
-
2.4GHz ~ 2.5GHz
-
802.15.4 Zigbee, RF4CE, Proprietary ISM
-

关于  射频前端(LNA + PA)

该类别的产品包括集成电路,它们整合了与系统天线连接的射频(RF)信号链段中通常存在的一个或多个功能。这些功能可能包括但不限于低噪声放大器(LNA)和可编程放大器(PA)。 每个单独设备中具体的特性可能会有很大差异。为特定狭窄应用设计的设备通常整合了较大部分所需的信号链,相比之下,为更多样化应用设计的设备则提供了更灵活的解决方案。这使得它们能够为其预期的使用场景提供更专注、定制的解决方案。 例如,某些集成电路可以包含一套全面的射频信号处理功能,包括放大、滤波和调制/解调,以满足特定的射频通信标准或协议。相比之下,更灵活的设备可能提供可编程或可配置的特性,使其能够适应更广泛的应用和需求,尽管对于任何单个应用来说,整合级别可能会降低。 实质上,这些集成电路通过整合基本功能简化了射频信号链,从而优化了射频系统的性能和效率。不同产品在整合程度和灵活性上的差异与涵盖无线通信、雷达系统和其他射频相关技术的射频应用的多样化需求相一致。