7100 系列, 有孔原型板

结果:
7
Manufacturer
Series
Size / Dimension
Hole Diameter
Circuit Pattern
Proto Board Type
Pitch
Plating
Board Thickness
Edge Contacts
结果7
搜索条目:
7100
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型PitchPlatingBoard ThicknessSeriesProto Board TypeCircuit PatternEdge ContactsHole DiameterSize / Dimension
7100-062-4565
BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0.100" (2.54mm)
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
7100
Breadboard, Prepunched Insulating
-
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
6.50" L x 4.50" W (165.1mm x 114.3mm)
7100-062-4585
BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0.100" (2.54mm)
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
7100
Breadboard, Prepunched Insulating
-
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
8.50" L x 4.50" W (215.9mm x 114.3mm)
7100-45
BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0.100" (2.54mm)
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
7100
Breadboard, Prepunched Insulating
-
-
0.042" (1.07mm)
5.00" L x 4.00" W (127.0mm x 101.6mm)
7100-1010
BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0.100" (2.54mm)
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
7100
Breadboard, Prepunched Insulating
-
-
0.042" (1.07mm)
10.00" L x 10.00" W (254.0mm x 254.0mm)
7100-1020
BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0.100" (2.54mm)
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
7100
Breadboard, Prepunched Insulating
-
-
0.042" (1.07mm)
20.00" L x 10.00" W (508.0mm x 254.0mm)
7100-4565
BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0.100" (2.54mm)
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
7100
Breadboard, Prepunched Insulating
-
-
0.042" (1.07mm)
6.50" L x 4.50" W (165.1mm x 114.3mm)
7100-410
BREADBOARD PREPUNCHED INSULATING
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0.100" (2.54mm)
-
0.062" (1.57mm) 1/16"
7100
Breadboard, Prepunched Insulating
-
-
0.042" (1.07mm)
10.00" L x 4.00" W (254.0mm x 101.6mm)

关于  有孔原型板

这些产品旨在为业余爱好、实验和类似环境中创建电路提供一个多功能平台,适应性至关重要。这些产品通常以一系列定期间隔的钻孔穿过其厚度为特征。其中一些产品还可能在孔周围具有导电层,具体取决于具体的产品,这些导电层可以互连或不互连。 这些孔的存在使得电子元件可以轻松地插入板上并相互连接。这个特点使得这些产品成为基于通孔元件封装构建电路的理想选择。此外,通过焊接在一些产品上创建自定义走线的能力提供了进一步的灵活性,可以创建定制的电路。 虽然穿孔产品通常用于通孔元件,但类似的非穿孔产品通常用于使用表面贴装元件进行电路开发。这些非穿孔产品提供了较大的表面积以安装元件,并允许更大的设计灵活性。 由于易于使用和多功能性,这些产品被业余爱好者、学生和工程师广泛用于原型制作和开发项目中。它们具有各种尺寸和配置,以满足不同项目的需求,并可用于创建简单和复杂的电路。 总而言之,这些产品为业余爱好、实验和类似环境中的电路创建提供了灵活的平台。其穿孔设计和导电层使其非常适合基于通孔元件封装构建电路,而非穿孔产品则更适用于使用表面贴装元件进行电路开发。这些产品在原型制作和开发项目中被广泛使用,并提供各种尺寸和配置以满足各种项目需求。