图像传感器,镜头,摄像头

结果:
2,299
Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Active Pixel Array
Package / Case
Voltage - Supply
Frames per Second
Pixel Size
Operating Temperature
Type
Sensing Distance
Current - Supply
Shutter
Grade
Mounting Type
Qualification
Resolution
Output Type
Height (Max)
Cable Opening
Platform
Voltage Rating
Shell Size, MIL
Material Flammability Rating
Utilized IC / Part
Color
Shielding
Size / Dimension
Orientation
Contents
Shell Material
Sensor
Ingress Protection
Current Rating (Amps)
Shell Finish
Function
Shell Size - Insert
Connector Type
Features
Primary Material
Contact Finish - Mating
Voltage - Output (Typ) @ Distance
Number of Positions
Termination
Fastening Type
Mounting Feature
Lens Mount
Interface
Voltage - Output Difference (Typ) @ Distance
结果2,299
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesTypeOperating TemperatureGradeVoltage - SupplyPixel SizeActive Pixel ArrayFrames per SecondQualificationPackage / CaseSupplier Device Package
TCD1103GFG(8Z)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CCD
-25°C ~ 60°C
-
3V ~ 4V
5.5µm x 64µm
-
-
-
16-GLCC Module
16-GLCC (15.2x6)
C800 High Speed, Four Bands Linear image Sensor
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
5V
14µm x 14µm
-
25
-
48-DIP Module
48-DIP Module
P378-P Linear Image Sensor
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
-40°C ~ 85°C (TA)
-
3V ~ 3.6V
3.9µm x 100µm
-
-
-
16-LCC
16-PLCC
101990962
SENSECAP A1101 VISION AI SENSOR
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Thermal
-40°C ~ 85°C
-
-
-
640H x 480V
60
-
Module
-
101990659
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Imaging
-
-
-
15µm x 15µm
320H x 240V
60
-
Module
-
101990657
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Imaging
-
-
-
15µm x 15µm
320H x 240V
30
-
Module
-
101990658
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Imaging
-
-
-
15µm x 15µm
320H x 240V
60
-
Module
-
MLX75026STH-AAA-200-TR
SINGLE CHIP QVGA TOF SENSOR
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Time of Flight
-40°C ~ 105°C
Automotive
1.1V ~ 1.3V
10µm x 10µm
320H x 240V
180
AEC-Q100
80-TFBGA, FCBGA
80-FCBGA (9.23x7.82)
MLX75026STH-AAA-100-TR
SINGLE CHIP QVGA TOF SENSOR WITH
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Time of Flight
-40°C ~ 105°C
Automotive
1.1V ~ 1.3V
10µm x 10µm
320H x 240V
180
AEC-Q100
80-TFBGA, FCBGA
80-FCBGA (9.23x7.82)
MLX75024RTF-GAA-001-TR
SENSOR TOF GEN2 AUTO QVGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Time of Flight
-40°C ~ 105°C (TA)
Automotive
3V ~ 3.6V
15µm x 15µm
320H x 240V
-
AEC-Q100
44-WFBGA, WLBGA
44-WLBGA (6.6x5.5)
NOIP1SP0480A-STI
IC IMAGE SENSOR CMOS
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Python
CMOS
-40°C ~ 85°C (TJ)
-
1.7V ~ 1.9V, 3.2V ~ 3.4V
4.8µm x 4.8µm
808H x 608V
120
-
67-WFBGA, CSPBGA
67-ODCSP (4.93x6.13)
BF3-5M-0204AG-100510
BOARD LEVEL, BF3EMBED INTERFACE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
10V ~ 28V
2.74µm x 2.74µm
Module
-
TR-EVO-3M
TERARANGER EVO 3M
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Time of Flight
-
-
4.75V ~ 5.25V
-
-
100
-
Module
-
MLX75024RTF-GAA-000-TR
SENSOR TOF GEN2 AUTO QVGA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
3D Time of Flight
-40°C ~ 105°C (TA)
Automotive
3V ~ 3.6V
15µm x 15µm
320H x 240V
-
AEC-Q100
44-WFBGA, WLBGA
44-WLBGA (6.6x5.5)
BF3-3M-0064ZC-100020
SINGLE BOARD CAMERA, MANY OPTION
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
10V ~ 28V
2.4µm x 2.4µm
60
Module
-
BF3-3M-0064ZG-1Y00B0
SINGLE BOARD CAMERA, MANY OPTION
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
10V ~ 28V
2.4µm x 2.4µm
60
Module
-
BF3-5M-0196ZG-100510
BOARD LEVEL, BF3EMBED INTERFACE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
10V ~ 28V
3.45µm x 3.45µm
Module
-
BF3-5M-0064ZG-1Y0510
BOARD LEVEL, BF3EMBED INTERFACE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
10V ~ 28V
2.4µm x 2.4µm
60
Module
-
BF3-5M-0124RC-111510
BOARD LEVEL, BF3EMBED INTERFACE
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
10V ~ 28V
1.85µm x 1.85µm
Module
-
BF3-5M-0016ZG-1130B0
BOARD LEVEL CAMERA, USB3 MICRO B
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
CMOS
0°C ~ 45°C
-
10V ~ 28V
3.45µm x 3.45µm
Module
-

图像传感器,镜头,摄像头

图像传感器和相机系列产品包括用于电子捕捉可见光和/或红外光谱中视觉信息的组件级或模块级设备。这些设备通常包括一组光敏元件,这些元件链接到共享的控制和接口机制。可用产品的范围包括针对常见静态图像和视频捕捉以及更专业的应用,例如热成像和空间成像的产品。 图像传感器是该产品系列中的基本组件,是将光转换为电子信号的主要手段。这些传感器可以根据其技术进行分类,包括CCD(电荷耦合器件)和CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器,每种传感器都具有其独特的优点和特性。 另一方面,相机模块是预装的单元,集成了图像传感器、镜头和支持电子器件等基本组件。这些模块旨在轻松地整合到各种设备和应用中,提供颜色滤波、分辨率、快门类型、每秒帧数(FPS)和镜头安装选项等功能,以满足各种要求。 此外,专业成像产品适用于特定应用,例如捕捉红外辐射以创建热像的热成像传感器和用于深度感知和三维制图的空间成像传感器。 这些产品的多功能性使它们适合于集成到各种设备和系统中,包括智能手机、数码相机、安全摄像机、汽车成像系统和工业成像设备。它们可以实现摄影、视频录制、热成像、深度感知和各种形式的视觉数据捕捉和分析等功能。 总之,图像传感器和相机系列产品包括一系列用于捕捉可见光和/或红外光谱中视觉信息的组件级或模块级设备。这些产品包括图像传感器、相机模块和专业成像设备,适用于静态图像和视频捕捉、热成像和空间成像等各种应用。它们在消费电子、安全系统、汽车应用和工业成像等领域得到广泛使用,实现了各种视觉数据捕捉和分析能力。