RH850/F1x Series, 微控制器

结果:
33
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Series
RAM Size
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Supplier Device Package
Data Converters
Package / Case
Program Memory Size
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Peripherals
EEPROM Size
Core Processor
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Core Size
Program Memory Type
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Oscillator Type
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
结果33
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RH850/F1x
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeOscillator TypeOperating TemperaturePackage / CaseNumber of I/OVoltage - Supply (Vcc/Vdd)SpeedSupplier Device PackageCore ProcessorCore SizeConnectivityPeripheralsProgram Memory SizeProgram Memory TypeEEPROM SizeRAM SizeData ConvertersSeries
R7F7015873AFP-C#BA3
5+
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2,700 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
176-LQFP
150
3V ~ 5.5V
120MHz
176-LFQFP (24x24)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, PWM, WDT
2MB (2M x 8)
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64K x 8
192K x 8
A/D 28x10b, 32x12b
RH850/F1x
R7F7016874AFP-C#AA1
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
80-LQFP
65
3V ~ 5.5V
120MHz
80-LQFP (12x12)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, PWM, WDT
1MB (1M x 8)
FLASH
64K x 8
160K x 8
A/D 14x10b, 11x12b
RH850/F1x
R7F7016534ABG-C#BC1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
272-FBGA
214
3V ~ 5.5V
240MHz
272-FBGA (17x17)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
DMA, LVD, PWM, WDT
4MB (4M x 8)
FLASH
128K x 8
512K x 8
A/D 38x10b, 32x12b
RH850/F1x
R7F7010184AFP-C#BA4
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
80-LQFP
65
3V ~ 5.5V
80MHz
80-LFQFP (12x12)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
512KB (512K x 8)
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32K x 8
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RH850/F1x
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
64-LQFP
49
3V ~ 5.5V
80MHz
64-LFQFP (10x10)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
768KB (768K x 8)
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32K x 8
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A/D 11x10b, 10x12b
RH850/F1x
R7F7010133AFP#BA4
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
64-LQFP
49
3V ~ 5.5V
80MHz
64-LFQFP (10x10)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
512KB (512K x 8)
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A/D 11x10b, 10x12b
RH850/F1x
R7F7010143AFP#BA2
32BIT MCU RH850/F1L 64LQFP +105C
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
64-LQFP
49
3V ~ 5.5V
80MHz
64-LFQFP (10x10)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
768KB (768K x 8)
FLASH
32K x 8
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RH850/F1x
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
100-LQFP
81
3V ~ 5.5V
80MHz
100-LFQFP (14x14)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
768KB (768K x 8)
FLASH
32K x 8
96K x 8
A/D 20x10b, 16x12b
RH850/F1x
R7F7010243AFP#BA2
32BIT MCU RH850/F1L 100LQFP +105
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
100-LQFP
81
3V ~ 5.5V
80MHz
100-LFQFP (14x14)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
768KB (768K x 8)
FLASH
32K x 8
96K x 8
A/D 20x10b, 16x12b
RH850/F1x
R7F7010173AFP-C#AA4
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
80-LQFP
65
3V ~ 5.5V
80MHz
80-LFQFP (12x12)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
384KB (384K x 8)
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32K x 8
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RH850/F1x
R7F7010423AFP#KAT
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
80-LQFP
65
3V ~ 5.5V
96MHz
80-LFQFP (12x12)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
768KB (768K x 8)
FLASH
32K x 8
96K x 8
A/D 11x10b, 14x12b
RH850/F1x
R7F7010423AFP-C#KAT
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
80-LQFP
65
3V ~ 5.5V
96MHz
80-LFQFP (12x12)
RH850G3K
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
768KB (768K x 8)
FLASH
32K x 8
96K x 8
A/D 11x10b, 14x12b
RH850/F1x
R7F7016934AFP-C#AA1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
48-LQFP
33
3V ~ 5.5V
120MHz
48-LQFP (7x7)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, PWM, WDT
1MB (1M x 8)
FLASH
64K x 8
160K x 8
A/D 4x10b, 8x12b
RH850/F1x
R7F7016534ABG-C#HC1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
272-FBGA
214
3V ~ 5.5V
240MHz
272-FBGA (17x17)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
DMA, LVD, PWM, WDT
4MB (4M x 8)
FLASH
128K x 8
512K x 8
A/D 38x10b, 32x12b
RH850/F1x
R7F7016533ABG-C#BC1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
272-FBGA
214
3V ~ 5.5V
240MHz
272-FBGA (17x17)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
DMA, PWM, WDT
4MB (4M x 8)
FLASH
128K x 8
-
A/D 38x10b, 32x12b
RH850/F1x
R7F7015874AFP-C#KA3
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
176-LQFP
150
3V ~ 5.5V
120MHz
176-LFQFP (24x24)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, PWM, WDT
2MB (2M x 8)
FLASH
64K x 8
192K x 8
A/D 28x10b, 32x12b
RH850/F1x
R7F7016843AFP-C#KA1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
100-LQFP
81
3V ~ 5.5V
120MHz
100-LFQFP (14x14)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, PWM, WDT
1MB (1M x 8)
FLASH
64K x 8
160K x 8
A/D 20x10b, 16x12b
RH850/F1x
R7F7017113ABG-C#AC1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 105°C (TA)
233-FBGA
174
3V ~ 5.5V
240MHz
233-FBGA (15x15)
RH850G3KH
32-Bit Dual-Core
CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, I²C, LINbus, SENT, UART/USART
DMA, LVD, PWM, WDT
8MB (8M x 8)
FLASH
256K x 8
1.03M x 8
A/D 38x10b, 32x12b
RH850/F1x
R7F7016514ABG-C#AC1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
233-FBGA
174
3V ~ 5.5V
240MHz
233-FBGA (15x15)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, PWM, WDT
4MB (4M x 8)
FLASH
64K x 8
512K x 8
A/D 38x10b, 32x12b
RH850/F1x
R7F7016904AFP-C#AA1
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
Internal
-40°C ~ 125°C (TA)
64-LQFP
49
3V ~ 5.5V
120MHz
64-LFQFP (10x10)
RH850G3KH
32-Bit
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
DMA, PWM, WDT
1MB (1M x 8)
FLASH
64K x 8
160K x 8
A/D 11x10b, 12x12b
RH850/F1x

微控制器

嵌入式微控制器是为了在大型电子系统中执行特定任务而设计的小型、自包含的计算系统。它们由一个集成有存储器、输入/输出外设和其他组件的微控制器单元(MCU)组成,并集成在一个芯片上。这些微控制器通常优化为低功耗、实时响应和成本效益的实现。 功能: 嵌入式微控制器提供以下关键功能: 处理能力:微控制器核心执行程序指令和执行计算,作为嵌入式系统的中央处理单元。 存储器:嵌入式微控制器包括各种类型的存储器,如用于程序存储和非易失性数据存储的闪存存储器和用于程序执行期间的临时数据存储的随机访问存储器(RAM)。 外设:它们包含一系列内置外设,包括模数转换器(ADC)、数字-模拟转换器(DAC)、定时器、串行接口(UART、SPI、I2C)和通用输入/输出(GPIO)引脚。这些外设使得与外部设备通信和处理来自传感器、执行器和其他组件的数据成为可能。 实时能力:嵌入式微控制器设计用于响应实时事件和时间敏感任务。它们可以精确地执行时间关键的操作,使其适用于需要立即和确定性响应的应用。 使用场景: 嵌入式微控制器通常用于需要专用控制、感知或处理能力的各种场景中,其中包括: 消费电子:它们被广泛用于各种消费电子设备中,如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴设备,为用户界面、传感器和连接功能提供控制和处理能力。 汽车系统:嵌入式微控制器在汽车系统中发挥着至关重要的作用,包括发动机控制单元(ECU)、防抱死制动系统(ABS)、气囊控制单元、信息娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)。 工业自动化:它们被用于工业自动化中,用于控制机械、监测过程、收集传感器数据和实现通信协议等任务。 物联网(IoT):嵌入式微控制器是物联网设备的核心,可以在智能家居设备、工业监控系统和环境传感器等应用中实现连接、传感器数据处理和控制功能。 医疗设备:它们在起搏器、胰岛素泵、血糖仪和患者监测系统等医疗设备中得到应用,提供控制和数据处理能力的紧凑低功耗形式。 使用领域: 嵌入式微控制器在各种领域中得到应用,包括: 机器人技术:它们被用于机器人系统中的控制、电机控制、传感器集成和通信接口等方面。 航空航天和国防:嵌入式微控制器在航空航天和国防应用中发挥着至关重要的作用,包括航空电子设备、无人机和导航系统等方面。 能源管理:它们在能源管理系统、智能电网和可再生能源系统中得到应用,用于监测和控制发电、分配和消费的能量。 家庭自动化:嵌入式微控制器可以实现家用电器、安防系统、照明和暖通空调(HVAC)系统的自动化和控制。 总之,嵌入式微控制器是在大型电子系统中提供处理能力、存储器、外设和实时能力的小型计算系统。它们被广泛用于消费电子、汽车系统、工业自动化、物联网设备、医疗设备、机器人技术、航空航天和国防、能源管理和家庭自动化等各个领域。