TE0722 Series, 微控制器、微处理器、FPGA 模块

结果:
8
Manufacturer
Series
Core Processor
Connector Type
Size / Dimension
Co-Processor
RAM Size
Module/Board Type
Speed
Operating Temperature
Flash Size
结果8
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TE0722
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Operating TemperatureSeriesModule/Board TypeCore ProcessorCo-ProcessorSpeedFlash SizeRAM SizeConnector TypeSize / Dimension
TE0722-02-07S-1C
IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
TE0722
MCU, FPGA
ARM Cortex-A9
Zynq-7000 (Z-7000S)
33MHz
16MB
-
40 Pin
0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm)
TE0722-02I
IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-40°C ~ 85°C
TE0722
MCU, FPGA
ARM Cortex-A9
Zynq-7000 (Z-7010)
33MHz
16MB
-
40 Pin
0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm)
TE0722-02
IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
TE0722
MCU, FPGA
ARM Cortex-A9
Zynq-7000 (Z-7010)
33MHz
16MB
-
40 Pin
0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm)
TE0724-04-61I32-A
SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-40°C ~ 85°C
TE0722
MPU Core
Zynq™ XC7Z020-1CLG400I
ARM Cortex-A9
667MHz
32MB
1GB
1 x 160 Pin
2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm)
TE0720-04-61C33MA
SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
TE0722
MPU Core
Zynq™ XC7Z020-1CLG484C
ARM Cortex-A9
-
32MB
8GB
Board-to-Board (BTB) Socket
1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
TE0727-02-41C34
ZYNQBERRYZERO MODULE WITH XILINX
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
TE0722
FPGA
Zynq™ XC7Z010-1CLG225C
-
-
16MB
512MB
USB
2.559" L x 1.181" W (65.00mm x 30.00mm)
TE0724-04-41I32-A
SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-40°C ~ 85°C
TE0722
MPU Core
Zynq™ XC7Z010-1CLG400I
ARM Cortex-A9
667MHz
32MB
1GB
1 x 160 Pin
2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm)
TE0722-03-11C-4-A
IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB
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数量
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
TE0722
FPGA
ARM® Cortex®-A9
-
-
16MB
-
2 x 20 Pin Header
2.008" L x 0.709" W (51.00mm x 18.00mm)

关于  微控制器、微处理器、FPGA 模块

模块化嵌入式处理器系列产品由微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA或其他计算设备与支持组件(如存储器、电源管理和定时器)相结合而成。这些产品旨在集成到最终产品中,使产品开发人员能够获得先进的计算和接口能力,而无需高速硬件设计专业知识。