Blackfin® Series, 微控制器、微处理器、FPGA 模块

结果:
8
Manufacturer
Series
Core Processor
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Size / Dimension
RAM Size
Flash Size
Operating Temperature
Connector Type
Module/Board Type
Co-Processor
结果8
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Blackfin®
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Operating TemperatureSeriesModule/Board TypeCore ProcessorCo-ProcessorSpeedFlash SizeRAM SizeConnector TypeSize / Dimension
100-1221-3
IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
Blackfin®
MPU Core
CM-BF537
-
600MHz
4MB
32MB
Expansion 2 x 60
1.440" L x 1.240" W (36.50mm x 31.50mm)
100-1214-1
IC MOD CM-BF561 600MHZ X 2 128KB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
Blackfin®
MPU Core
CM-BF561 (Dual Core)
-
600MHz x 2
32MB
128KB
Expansion 2 x 100
1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm)
100-1217-1
IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
Blackfin®
MPU Core
ADSP-BF609 (Dual Core)
-
500MHz x 2
8MB
256KB
Expansion 2 x 100
1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm)
100-1225-1
IC MOD TCM-BF537 500MHZ 32MB
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-40°C ~ 85°C
Blackfin®
MPU Core
TCM-BF537
-
500MHz
8MB
32MB
Expansion 2 x 60
1.100" L x 1.100" W (28.00mm x 28.00mm)
100-1254-2
IC MOD CM-BF527 600MHZ 64MB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
0°C ~ 70°C
Blackfin®
MPU Core
CM-BF527
-
600MHz
8MB
64MB
Expansion 2 x 60
1.220" L x 1.420" W (31.00mm x 36.00mm)
100-1215-1
IC MOD CM-BF561 600MHZ X 2 128KB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-40°C ~ 85°C
Blackfin®
MPU Core
CM-BF561 (Dual Core)
-
600MHz x 2
32MB
128KB
Expansion 2 x 100
1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm)
100-1241-1
IC MOD CM-BF548 533MHZ 64MB
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-40°C ~ 85°C
Blackfin®
MPU Core
CM-BF548
-
533MHz
8MB
64MB
Expansion 2 x 100
1.220" L x 1.610" W (31.00mm x 41.00mm)
100-1218-1
IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-40°C ~ 85°C
Blackfin®
MPU Core
ADSP-BF609 (Dual Core)
-
500MHz x 2
8MB
256KB
Expansion 2 x 100
1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm)

关于  微控制器、微处理器、FPGA 模块

模块化嵌入式处理器系列产品由微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA或其他计算设备与支持组件(如存储器、电源管理和定时器)相结合而成。这些产品旨在集成到最终产品中,使产品开发人员能够获得先进的计算和接口能力,而无需高速硬件设计专业知识。