Multiprotocol 系列, 集成电路 (IC) 套件

这些预封装套件包含表面贴装和通孔集成电路 (IC)，用于评估、演示和实验目的。 它们采用纸板和塑料套件盒封装，包含一系列组件，包括数字隔离器、高侧驱动器、逻辑芯片、内存模块、微控制器、射频器件、开关、多路复用器、解复用器、收发器和转换器。 这些套件可根据所需的值数量和每个值的数量进行定制。