CrossLink™ Series, FPGA(现场可编程门阵列)

结果:
18
Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Package / Case
Number of I/O
Total RAM Bits
Number of LABs/CLBs
Number of Logic Elements/Cells
Operating Temperature
Voltage - Supply
Grade
Mounting Type
Qualification
Number of Gates
结果18
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CrossLink™
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeSeriesOperating TemperatureVoltage - SupplyGradeNumber of LABs/CLBsNumber of Logic Elements/CellsTotal RAM BitsNumber of I/OPackage / CaseSupplier Device PackageNumber of GatesQualification
LIF-MDF6000-6KMG80I
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
37
80-TFBGA
80-ckfBGA (7x7)
-
-
LIFCL-17-7BG256A
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 125°C (TJ)
0.95V ~ 1.05V
-
4250
17000
442368
78
256-LFBGA
256-CABGA (14x14)
-
-
LIFCL-17-7MG121A
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 125°C (TJ)
0.95V ~ 1.05V
-
4250
17000
442368
72
121-VFBGA, CSPBGA
121-CSFBGA (6x6)
-
-
LIFCL-40-7MG121A
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 125°C (TJ)
0.95V ~ 1.05V
-
9750
39000
1548288
72
121-VFBGA, CSPBGA
121-CSFBGA (6x6)
-
-
LIFCL-40-7BG256A
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 125°C (TJ)
0.95V ~ 1.05V
-
9750
39000
1548288
163
256-LFBGA
256-CABGA (14x14)
-
-
LIF-MD6000-6UWG36ITR
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
17
36-UFBGA, WLCSP
36-WLCSP (2.54x2.59)
-
-
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
17
36-UFBGA, WLCSP
36-WLCSP (2.54x2.59)
-
-
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
29
64-VFBGA
64-ucfBGA (3.5x3.5)
-
-
LIF-MD6000-6UMG64ITR
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Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
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5936
184320
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64-VFBGA
64-ucfBGA (3.5x3.5)
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LIF-MD6000-6KMG80I
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CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
37
80-TFBGA
80-ckfBGA (7x7)
-
-
LIF-MDF6000-6UMG64I
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CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
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1484
5936
184320
29
64-VFBGA
64-ucfBGA (3.5x3.5)
-
-
LIF-MD6000-6UMG64I
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Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
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29
64-VFBGA
64-ucfBGA (3.5x3.5)
-
-
LIA-MD6000-6MG81E
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Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 125°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
37
81-VFBGA
81-CSFBGA (4.5x4.5)
-
-
LIA-MD6000-6KMG80E
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Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 125°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
37
80-TFBGA
80-ckfBGA (7x7)
-
-
LIF-MD6000-6UWG36ITR50
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Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
17
36-UFBGA, WLCSP
36-WLCSP (2.54x2.59)
-
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LIF-MD6000-6MG81I
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15,396 可用
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
-
1484
5936
184320
37
81-VFBGA
81-CSFBGA (4.5x4.5)
-
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LIF-MD6000-6JMG80I
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327 可用
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Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 100°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
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1484
5936
184320
37
80-VFBGA
80-CTFBGA (6.5x6.5)
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LIA-MD6000-6JMG80E
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Surface Mount
CrossLink™
-40°C ~ 125°C (TJ)
1.14V ~ 1.26V
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1484
5936
184320
37
80-VFBGA
80-CTFBGA (6.5x6.5)
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关于  FPGA(现场可编程门阵列)

可编程门阵列(FPGAs)是一种集成电路,可以重新编程以执行各种数字功能。与传统的固定功能集成电路不同,FPGA可以由用户配置和定制,实现特定的逻辑操作,因此具有高度的通用性和适应不同应用的能力。 功能: FPGA由可配置的逻辑块(CLBs)、互连和嵌入式存储器元件组成。这些组件可以被编程以创建自定义数字电路,并执行各种任务,包括数据处理、信号处理和控制功能。FPGA的灵活性在于其能够根据需要进行重新配置,从而快速原型制作和开发复杂的数字系统。 使用场景: FPGA在需要定制数字逻辑和高性能处理能力的广泛场景中得到应用。一些常见的使用场景包括: 原型设计和开发:FPGA是快速原型制作和数字系统开发的流行工具,允许设计师在无需定制硅片的情况下测试和迭代不同的配置。 数字信号处理:FPGA在实现数字信号处理算法方面表现出色,如音频和视频处理、通信和传感器数据分析等任务。 高性能计算:FPGA可用于通过并行处理加速特定的计算任务,使其适用于高性能计算应用。 嵌入式系统:FPGA用于嵌入式系统中实现定制控制和处理功能,特别是在现成的微控制器或处理器无法提供必要性能或灵活性的应用中。 使用领域: FPGA在各个领域都有应用,包括: 电信:FPGA在电信基础设施中用于信号处理、协议处理和网络数据包路由等任务。 航空航天和国防:FPGA在雷达系统、航空电子设备和需要高可靠性和实时处理能力的军事应用中得到应用。 工业自动化:FPGA可在工业控制系统、机器人和工厂自动化设备中找到应用,用于实现定制控制和监测功能。 医学成像:FPGA在医学成像设备中得到应用,如MRI机和超声系统,用于实时信号处理和图像重构。 总之,FPGA是可重新编程的集成电路,提供定制数字逻辑和高性能处理能力。它们在原型设计、数字信号处理、高性能计算、嵌入式系统和电信、航空航天和国防、工业自动化和医学成像等各个领域都有应用。