ECP-U(A) Series, 薄膜电容器

结果:
7
Manufacturer
Series
Capacitance
Height - Seated (Max)
Size / Dimension
Package / Case
Operating Temperature
Dielectric Material
Applications
Tolerance
Termination
Lead Spacing
Mounting Type
ESR (Equivalent Series Resistance)
Ratings
Voltage Rating - DC
Voltage Rating - AC
Features
结果7
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ECP-U(A)
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeOperating TemperatureToleranceCapacitanceTerminationRatingsPackage / CaseVoltage Rating - DCHeight - Seated (Max)FeaturesApplicationsLead SpacingSeriesVoltage Rating - ACDielectric MaterialSize / DimensionESR (Equivalent Series Resistance)
ECP-U1C104MA5
CAP FILM 0.1UF 20% 16VDC 0805
1+
¥1.5480
5+
¥1.4620
10+
¥1.3760
数量
25,897 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-40°C ~ 85°C
±20%
0.1 µF
Solder Pads
-
0805 (2012 Metric)
16V
0.047" (1.20mm)
Low ESR
EMI, RFI Suppression
-
ECP-U(A)
12V
Acrylic, Metallized - Stacked
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
-
ECP-U1C105MA5
CAP FILM 1UF 20% 16VDC 1210
1+
¥1.8000
5+
¥1.7000
10+
¥1.6000
数量
11,920 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-40°C ~ 85°C
±20%
1 µF
Solder Pads
-
1210 (3225 Metric)
16V
0.063" (1.60mm)
Low ESR
EMI, RFI Suppression
-
ECP-U(A)
12V
Acrylic, Metallized - Stacked
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
-
ECP-U1C154MA5
CAP FILM 0.15UF 20% 16VDC 1206
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-40°C ~ 85°C
±20%
0.15 µF
Solder Pads
-
1206 (3216 Metric)
16V
0.039" (1.00mm)
Low ESR
EMI, RFI Suppression
-
ECP-U(A)
12V
Acrylic, Metallized - Stacked
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
-
ECP-U1C474MA5
CAP FILM 0.47UF 20% 16VDC 1206
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-40°C ~ 85°C
±20%
0.47 µF
Solder Pads
-
1206 (3216 Metric)
16V
0.063" (1.60mm)
Low ESR
EMI, RFI Suppression
-
ECP-U(A)
12V
Acrylic, Metallized - Stacked
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
-
ECP-U1C684MA5
CAP FILM 0.68UF 20% 16VDC 1206
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-40°C ~ 85°C
±20%
0.68 µF
Solder Pads
-
1206 (3216 Metric)
16V
0.063" (1.60mm)
Low ESR
EMI, RFI Suppression
-
ECP-U(A)
12V
Acrylic, Metallized - Stacked
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
-
ECP-U1C334MA5
CAP FILM 0.33UF 20% 16VDC 1206
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-40°C ~ 85°C
±20%
0.33 µF
Solder Pads
-
1206 (3216 Metric)
16V
0.047" (1.20mm)
Low ESR
EMI, RFI Suppression
-
ECP-U(A)
12V
Acrylic, Metallized - Stacked
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
-
ECP-U1C224MA5
CAP FILM 0.22UF 20% 16VDC 1206
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-40°C ~ 85°C
±20%
0.22 µF
Solder Pads
-
1206 (3216 Metric)
16V
0.039" (1.00mm)
Low ESR
EMI, RFI Suppression
-
ECP-U(A)
12V
Acrylic, Metallized - Stacked
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
-

关于  薄膜电容器

薄膜电容器是一种使用塑料薄膜材料作为其介电材料的电容器。它们是静电(非极化)电容器,与其他类型的电容器相比,具有普遍良好的参数稳定性和损耗特性。 薄膜电容器存在着各种结构和材料的变化,使其适应于各种用途。它们可用于小信号应用,通常替代陶瓷电容器的位置,也可用于功率应用,该领域通常使用电解电容器。 薄膜电容器在电子电路和系统中得到了广泛应用,包括音频设备、电视、计算机、工业控制系统和许多其他应用。由于其良好的特性和适应性,它们为电路设计师和工程师提供了灵活多样的选择。 总之,薄膜电容器是一种利用塑料薄膜材料作为介电材料的电容器。它们是静电电容器,与其他类型的电容器相比,具有普遍良好的参数稳定性和损耗特性。它们可适应各种用途,从小信号电子器件到高功率系统,并在电子电路和系统中的广泛应用发挥作用。