XS "C" circuit 系列, 馈通式电容器

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XS "C" circuit
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XSC100D
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XS "C" circuit
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10 pF
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X7R
Axial, Bushing
0.125" Dia x 0.100" L (3.18mm x 2.54mm)
XSC102D
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XS "C" circuit
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Through Hole
1000 pF
-55°C ~ 125°C
20dB @ 100MHz
-
5 A
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0%, +100%
200V
-
X7R
Axial, Bushing
0.125" Dia x 0.100" L (3.18mm x 2.54mm)
XSC502B
FILTER, XS SOLDER IN, 5000PF
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XS "C" circuit
-
Through Hole
5000 pF
-55°C ~ 125°C
30dB @ 100MHz
-
5 A
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0%, +100%
100V
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X7R
Axial, Bushing
0.125" Dia x 0.100" L (3.18mm x 2.54mm)
XSC103A
FILTER, XS SOLDER IN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
XS "C" circuit
-
Through Hole
10000 pF
-55°C ~ 125°C
35dB @ 100MHz
-
5 A
-
0%, +100%
50V
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X7R
Axial, Bushing
0.125" Dia x 0.100" L (3.18mm x 2.54mm)

关于  馈通式电容器

通孔电容器是专门设计用于给通过它们的导体提供电容耦合的设备。这些元件通常用于过滤直流电源线,并以其广谱滤波能力而闻名。 为了确保最佳性能,通孔电容器通常采用特定的机械形式因子设计,以便安装在导电的外壳内。在射频、微波和其他敏感应用中,不需要信号的存在可能会对性能产生重大影响,因此这一点尤为重要。 电容器的功能是为高频信号提供低阻抗路径,同时允许直流信号以最小的干扰通过。通过这样做,它们有效地滤除了不需要的噪音和干扰,从而提高了整个系统的性能。 总之,通孔电容器旨在为通过它们的导体提供电容耦合,具有广谱滤波能力。它们通常采用机械形式因子制造,并安装在导电外壳内,特别适用于射频、微波和其他敏感应用。这些电容器在减少噪音和干扰方面起着至关重要的作用,从而提高了电子系统的整体性能和可靠性。