HFC 系列, 馈通式电容器

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HFC
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesMounting TypePackage / CaseOperating TemperatureInsertion LossRatingsThread SizeCapacitanceToleranceVoltage - RatedDC Resistance (DCR) (Max)Temperature CoefficientHeight (Max)Size / DimensionCurrent
HFC-2L-6
CAP CERM FEEDTHRU 500PF RADIAL
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
HFC
Chassis Mount
Radial
-30°C ~ 120°C
-
-
-
500 pF
±35%
10000V (10kV)
-
E
0.811" (20.60mm)
1.260" L x 0.787" W (32.00mm x 20.00mm)
-
HFC-2L-3
CAP FEEDTHRU 500PF 10KV RADIAL
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
HFC
-
Radial
-30°C ~ 120°C
-
-
-
500 pF
±35%
10000V (10kV)
-
E
0.890" (22.60mm)
1.260" L x 0.787" W (32.00mm x 20.00mm)
-

关于  馈通式电容器

通孔电容器是专门设计用于给通过它们的导体提供电容耦合的设备。这些元件通常用于过滤直流电源线,并以其广谱滤波能力而闻名。 为了确保最佳性能,通孔电容器通常采用特定的机械形式因子设计,以便安装在导电的外壳内。在射频、微波和其他敏感应用中,不需要信号的存在可能会对性能产生重大影响,因此这一点尤为重要。 电容器的功能是为高频信号提供低阻抗路径,同时允许直流信号以最小的干扰通过。通过这样做,它们有效地滤除了不需要的噪音和干扰,从而提高了整个系统的性能。 总之,通孔电容器旨在为通过它们的导体提供电容耦合,具有广谱滤波能力。它们通常采用机械形式因子制造,并安装在导电外壳内,特别适用于射频、微波和其他敏感应用。这些电容器在减少噪音和干扰方面起着至关重要的作用,从而提高了电子系统的整体性能和可靠性。