HCN Series, 陶瓷电容器

结果:
3
Manufacturer
Series
Thickness (Max)
Capacitance
Temperature Coefficient
Size / Dimension
Package / Case
Operating Temperature
Applications
Height - Seated (Max)
Tolerance
Lead Spacing
Voltage - Rated
Mounting Type
Ratings
Features
Failure Rate
Lead Style
结果3
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HCN
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型FeaturesHeight - Seated (Max)ToleranceApplicationsOperating TemperatureRatingsPackage / CaseVoltage - RatedCapacitanceTemperature CoefficientMounting TypeLead StyleFailure RateSeriesThickness (Max)Lead SpacingSize / Dimension
C0805N103J050T
CAP CER .01UF 50V COG/NPO 0805
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
General Purpose
-55°C ~ 125°C
-
0805 (2012 Metric)
50V
10000 pF
C0G, NP0
Surface Mount, MLCC
-
-
HCN
0.057" (1.45mm)
-
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
C1206U104J050T
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
General Purpose
-55°C ~ 125°C
-
1206 (3216 Metric)
50V
0.1 µF
U2J
Surface Mount, MLCC
-
-
HCN
-
-
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
C1206N223J050T
CAP CER .022UF 50V COG/NPO 1206
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
±5%
General Purpose
-55°C ~ 125°C
-
1206 (3216 Metric)
50V
0.022 µF
C0G, NP0
Surface Mount, MLCC
-
-
HCN
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
-
0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

关于  陶瓷电容器

电容器是必不可少的被动电子元件,具有存储电荷的能力。其中陶瓷电容器是利用陶瓷材料作为介质、金属层作为非极化电极构建而成。 陶瓷电容器在各种应用中得到广泛使用,包括汽车电子、旁路、解耦、滤波、射频(RF)电路和静电放电(ESD)保护等。它们因其小巧的尺寸、高电容值和在广泛频率范围内的优异性能而备受赞赏。 陶瓷电容器的插入式版本通常采用圆盘形或“块状”形状,并配有两根导线引脚,便于插入电路板。这种形式因方便焊接和牢固的机械连接而受到青睐。 陶瓷电容器具有许多优点,包括高可靠性、低成本以及在不同环境条件下的稳定性。这些电容器中使用的介质材料决定了其温度系数和电压特性。制造商通常会提供数据手册,指定电容值、电压等级、公差和其他重要参数,以帮助正确选择和应用。 总之,陶瓷电容器在电子领域被广泛用于汽车应用、信号滤波和ESD保护等各种用途。它们由陶瓷和金属交替层构成,插入式版本具有圆盘形或块状形状,并配有两根导线引脚,便于集成到电路板中。这些电容器表现出优异的性能、小巧的尺寸和可靠性,因此在电子设计中备受青睐。