CGBDT Series, 陶瓷电容器

结果:
3
Manufacturer
Series
Operating Temperature
Temperature Coefficient
Voltage - Rated
Applications
Height - Seated (Max)
Tolerance
Lead Spacing
Mounting Type
Size / Dimension
Ratings
Package / Case
Thickness (Max)
Capacitance
Features
Failure Rate
Lead Style
结果3
搜索条目:
CGBDT
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型Height - Seated (Max)ToleranceOperating TemperatureRatingsCapacitanceVoltage - RatedMounting TypeApplicationsLead StyleFailure RateSeriesTemperature CoefficientFeaturesPackage / CaseSize / DimensionThickness (Max)Lead Spacing
CGBDT1X7T0E105M022BC
CAP CER 1UF 2.5V X7T 0204
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
±20%
-55°C ~ 125°C
-
1 µF
2.5V
Surface Mount, MLCC
Bypass, Decoupling
-
-
CGBDT
X7T
Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile
0204 (0510 Metric)
0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm)
0.009" (0.22mm)
-
CGBDT1X5R0G105M022BC
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
±20%
-55°C ~ 85°C
-
1 µF
4V
Surface Mount, MLCC
Bypass, Decoupling
-
-
CGBDT
X5R
Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile
0204 (0510 Metric)
0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm)
0.009" (0.22mm)
-
CGBDT1X6S0G105M022BC
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
±20%
-55°C ~ 105°C
-
1 µF
4V
Surface Mount, MLCC
Bypass, Decoupling
-
-
CGBDT
X6S
Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile
0204 (0510 Metric)
0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm)
0.009" (0.22mm)
-

关于  陶瓷电容器

电容器是必不可少的被动电子元件,具有存储电荷的能力。其中陶瓷电容器是利用陶瓷材料作为介质、金属层作为非极化电极构建而成。 陶瓷电容器在各种应用中得到广泛使用,包括汽车电子、旁路、解耦、滤波、射频(RF)电路和静电放电(ESD)保护等。它们因其小巧的尺寸、高电容值和在广泛频率范围内的优异性能而备受赞赏。 陶瓷电容器的插入式版本通常采用圆盘形或“块状”形状,并配有两根导线引脚,便于插入电路板。这种形式因方便焊接和牢固的机械连接而受到青睐。 陶瓷电容器具有许多优点,包括高可靠性、低成本以及在不同环境条件下的稳定性。这些电容器中使用的介质材料决定了其温度系数和电压特性。制造商通常会提供数据手册,指定电容值、电压等级、公差和其他重要参数,以帮助正确选择和应用。 总之,陶瓷电容器在电子领域被广泛用于汽车应用、信号滤波和ESD保护等各种用途。它们由陶瓷和金属交替层构成,插入式版本具有圆盘形或块状形状,并配有两根导线引脚,便于集成到电路板中。这些电容器表现出优异的性能、小巧的尺寸和可靠性,因此在电子设计中备受青睐。