AMPMODU Mod II Series, 板间隔柱,堆叠器(板对板)

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结果3,368
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AMPMODU Mod II
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeTerminationColorSeriesPitchNumber of PositionsRow SpacingNumber of RowsLength - Overall PinLength - Post (Mating)Length - Stack HeightLength - TailContact Finish - Post (Mating)Contact Finish Thickness - Post (Mating)
5-146464-5
CONN HDR 5POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
5
-
1
0.817" (20.752mm)
0.087" (2.210mm)
0.400" (10.160mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
6-146475-0
CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
10
-
1
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
8-146468-3
CONN HDR 33POS 0.1 STACK T/H TIN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
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1
1.030" (26.162mm)
0.120" (3.050mm)
0.800" (20.320mm)
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3-146502-8
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
76
0.100" (2.54mm)
2
1.230" (31.242mm)
0.120" (3.050mm)
1.000" (25.400mm)
0.110" (2.800mm)
Tin-Lead
100.0µin (2.54µm)
7-146459-8
CONN HDR 28POS 0.1 STACK T/H TIN
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
28
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1
0.617" (15.672mm)
0.107" (2.718mm)
0.400" (10.160mm)
0.110" (2.800mm)
Tin
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146501-7
CONN HDR 14POS 0.1 STACK T/H
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
14
0.100" (2.54mm)
2
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
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7-146465-5
CONN HDR 25POS 0.1 STACK T/H TIN
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
25
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1
0.930" (23.622mm)
0.120" (3.050mm)
0.700" (17.780mm)
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6-146455-8
CONN HDR 18POS 0.1 STACK T/H TIN
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
18
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1
0.440" (11.176mm)
0.130" (3.300mm)
0.200" (5.080mm)
0.110" (2.800mm)
Tin
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6-146481-0
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
10
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1
1.430" (36.322mm)
0.330" (8.382mm)
1.000" (25.400mm)
0.100" (2.540mm)
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6-146478-0
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
10
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1
1.330" (33.782mm)
0.330" (8.382mm)
0.900" (22.860mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
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3-146482-2
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
32
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1
1.430" (36.322mm)
0.330" (8.382mm)
0.770" (19.558mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
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6-146503-5
CONN HDR 30POS 0.1 STACK T/H
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
30
0.100" (2.54mm)
2
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
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5-146465-6
CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H TIN
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
6
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0.930" (23.622mm)
0.120" (3.050mm)
0.700" (17.780mm)
0.110" (2.800mm)
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100.0µin (2.54µm)
5-146490-5
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Black
AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
10
0.100" (2.54mm)
2
0.739" (18.771mm)
0.330" (8.382mm)
0.300" (7.620mm)
0.109" (2.769mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
5-146459-8
CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H TIN
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Black
AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
8
-
1
0.617" (15.672mm)
0.107" (2.718mm)
0.400" (10.160mm)
0.110" (2.800mm)
Tin
100.0µin (2.54µm)
7-146509-1
CONN HDR 42POS 0.1 STACK T/H
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Black
AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
42
0.100" (2.54mm)
2
1.430" (36.322mm)
0.330" (8.382mm)
1.000" (25.400mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
8-146505-6
CONN HDR 72POS 0.1 STACK T/H TIN
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
72
0.100" (2.54mm)
2
1.330" (33.782mm)
0.120" (3.050mm)
1.100" (27.940mm)
0.110" (2.800mm)
Tin
100.0µin (2.54µm)
6-146464-8
CONN HDR 18POS 0.1 STACK T/H
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AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
18
-
1
0.817" (20.752mm)
0.087" (2.210mm)
0.400" (10.160mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
7-146503-6
CONN HDR 52POS 0.1 STACK T/H
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Black
AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
52
0.100" (2.54mm)
2
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
6-146489-6
CONN HDR 32POS 0.1 STACK T/H TIN
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
Solder
Black
AMPMODU Mod II
0.100" (2.54mm)
32
0.100" (2.54mm)
2
0.739" (18.771mm)
0.129" (3.277mm)
0.500" (12.700mm)
0.110" (2.800mm)
Tin
100.0µin (2.54µm)

关于  板间隔柱,堆叠器(板对板)

矩形连接器是专门设计用于建立不同印刷电路板(PCB)之间的电路连接,确保电气隔离和适当的板间距。这些连接器的选择基于它们的间距、堆叠高度、位置数和行数。 间距是指连接器上相邻引脚或接触点中心之间的距离。它决定了头部和其配对连接器之间的兼容性和对齐。不同的应用可能需要不同的间距尺寸以适应特定的PCB设计和要求。 堆叠高度是指连接器顶部和底部表面之间的垂直距离。它对于在使用这些头部连接器连接PCB时保持适当的间隙非常关键。选择适当的堆叠高度确保组装的板安全适配并能达到最佳功能。 头部连接器有多种配置,具有不同数量的位置和行数。位置数指连接器上单个接触或引脚的总数。这决定了可以在PCB之间建立的电气连接数量。行数表示接点是否在连接器上单排或多排排列。 这些连接器通常焊接到PCB上,提供安全可靠的连接。它们可用于表面安装和穿孔式版本,允许在组装过程中灵活使用并与不同类型的PCB兼容。 关于镀层选项,头部连接器可带有金、锡或锡铅镀层。选择镀层材料基于成本、导电性和环境考虑等因素。金镀层具有出色的耐腐蚀性和可靠的电气性能。锡和锡铅镀层选项是更具成本效益的替代品,但可能需要采取额外措施来缓解潜在问题,例如锡须生长。 总之,矩形连接器在提供绝缘和适当的板间距的同时,在连接分离的PCB电路方面发挥着至关重要的作用。它们的选择取决于间距、堆叠高度、位置数和行数等因素。这些连接器焊接到PCB上,可用于表面安装和穿孔式版本,具有多种镀层选项,以适应不同的应用需求。