AMPMODU Series, 板间隔柱,堆叠器(板对板)

结果:
4
Manufacturer
Series
Length - Post (Mating)
Length - Stack Height
Number of Rows
Number of Positions
Color
Mounting Type
Length - Overall Pin
Length - Tail
Row Spacing
Contact Finish Thickness - Post (Mating)
Pitch
Termination
Contact Finish - Post (Mating)
结果4
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AMPMODU
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型ColorMounting TypeTerminationNumber of RowsNumber of PositionsSeriesPitchRow SpacingLength - Overall PinLength - Post (Mating)Length - Stack HeightLength - TailContact Finish - Post (Mating)Contact Finish Thickness - Post (Mating)
5-1571363-1
CONN HDR 8POS 0.079 STACK SMD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Surface Mount
Solder
2
8
AMPMODU
0.079" (2.00mm)
0.079" (2.00mm)
0.528" (13.400mm)
0.244" (6.200mm)
0.283" (7.200mm)
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
5-1571556-1
CONN HDR 120POS 0.079 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Through Hole
Solder
4
120
AMPMODU
0.079" (2.00mm)
0.079" (2.00mm)
0.575" (14.600mm)
0.142" (3.600mm)
0.335" (8.500mm)
0.091" (2.300mm)
Gold
30.0µin (0.76µm)
1-829191-0
CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Green
Through Hole
Solder
1
10
AMPMODU
0.100" (2.54mm)
-
-
-
-
-
Gold
Flash
2041209-1
CONN HDR 10POS 0.079 STACK TH RA
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black
Through Hole, Right Angle
Solder
1
10
AMPMODU
0.079" (2.00mm)
-
-
0.118" (3.000mm)
0.177" (4.500mm)
0.128" (3.251mm)
Gold
Flash

关于  板间隔柱,堆叠器(板对板)

矩形连接器是专门设计用于建立不同印刷电路板(PCB)之间的电路连接,确保电气隔离和适当的板间距。这些连接器的选择基于它们的间距、堆叠高度、位置数和行数。 间距是指连接器上相邻引脚或接触点中心之间的距离。它决定了头部和其配对连接器之间的兼容性和对齐。不同的应用可能需要不同的间距尺寸以适应特定的PCB设计和要求。 堆叠高度是指连接器顶部和底部表面之间的垂直距离。它对于在使用这些头部连接器连接PCB时保持适当的间隙非常关键。选择适当的堆叠高度确保组装的板安全适配并能达到最佳功能。 头部连接器有多种配置,具有不同数量的位置和行数。位置数指连接器上单个接触或引脚的总数。这决定了可以在PCB之间建立的电气连接数量。行数表示接点是否在连接器上单排或多排排列。 这些连接器通常焊接到PCB上,提供安全可靠的连接。它们可用于表面安装和穿孔式版本,允许在组装过程中灵活使用并与不同类型的PCB兼容。 关于镀层选项,头部连接器可带有金、锡或锡铅镀层。选择镀层材料基于成本、导电性和环境考虑等因素。金镀层具有出色的耐腐蚀性和可靠的电气性能。锡和锡铅镀层选项是更具成本效益的替代品,但可能需要采取额外措施来缓解潜在问题,例如锡须生长。 总之,矩形连接器在提供绝缘和适当的板间距的同时,在连接分离的PCB电路方面发挥着至关重要的作用。它们的选择取决于间距、堆叠高度、位置数和行数等因素。这些连接器焊接到PCB上,可用于表面安装和穿孔式版本,具有多种镀层选项,以适应不同的应用需求。