Minitek® MezzSelect™, Basics+ Series, 板间隔柱，堆叠器（板对板）

矩形连接器是专门设计用于建立不同印刷电路板（PCB）之间的电路连接，确保电气隔离和适当的板间距。这些连接器的选择基于它们的间距、堆叠高度、位置数和行数。 间距是指连接器上相邻引脚或接触点中心之间的距离。它决定了头部和其配对连接器之间的兼容性和对齐。不同的应用可能需要不同的间距尺寸以适应特定的PCB设计和要求。 堆叠高度是指连接器顶部和底部表面之间的垂直距离。它对于在使用这些头部连接器连接PCB时保持适当的间隙非常关键。选择适当的堆叠高度确保组装的板安全适配并能达到最佳功能。 头部连接器有多种配置，具有不同数量的位置和行数。位置数指连接器上单个接触或引脚的总数。这决定了可以在PCB之间建立的电气连接数量。行数表示接点是否在连接器上单排或多排排列。 这些连接器通常焊接到PCB上，提供安全可靠的连接。它们可用于表面安装和穿孔式版本，允许在组装过程中灵活使用并与不同类型的PCB兼容。 关于镀层选项，头部连接器可带有金、锡或锡铅镀层。选择镀层材料基于成本、导电性和环境考虑等因素。金镀层具有出色的耐腐蚀性和可靠的电气性能。锡和锡铅镀层选项是更具成本效益的替代品，但可能需要采取额外措施来缓解潜在问题，例如锡须生长。 总之，矩形连接器在提供绝缘和适当的板间距的同时，在连接分离的PCB电路方面发挥着至关重要的作用。它们的选择取决于间距、堆叠高度、位置数和行数等因素。这些连接器焊接到PCB上，可用于表面安装和穿孔式版本，具有多种镀层选项，以适应不同的应用需求。