IT5 Series, 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果:
37
Manufacturer
Series
Mated Stacking Heights
Height Above Board
Number of Positions
Pitch
Connector Type
Features
Mounting Type
Number of Rows
Contact Finish Thickness
Contact Finish
结果37
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IT5
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Number of RowsContact FinishContact Finish ThicknessFeaturesPitchNumber of PositionsMounting TypeHeight Above BoardSeriesConnector TypeMated Stacking Heights
IT5-300P-35H(03)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Stacking
-
IT5
Interposer
35mm
IT5-200P-18H(03)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
200
Stacking
0.661" (16.80mm)
IT5
Interposer
18mm
IT5M1-300P-14H(03)
CONN INTERPOSER 300P STACK GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Stacking
-
IT5
Interposer
14mm
IT5-300P-32H(03)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Stacking
1.213" (30.80mm)
IT5
Interposer
32mm
IT5-100P-22H(03)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
100
Stacking
0.819" (20.80mm)
IT5
Interposer
22mm
IT5M-300S-BGA(37)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Surface Mount
-
IT5
Receptacle
37mm
IT5-200P-32H(03)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
200
Stacking
1.213" (30.80mm)
IT5
Interposer
32mm
IT5-200P-38H(03)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.069" (1.75mm)
200
Stacking
1.449" (36.80mm)
IT5
Interposer
38mm
IT5-100P-28H(03)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
100
Stacking
1.055" (26.80mm)
IT5
Interposer
28mm
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Stacking
0.819" (20.80mm)
IT5
Interposer
22mm
IT5D-200S-BGA(39)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
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Surface Mount
-
IT5
Receptacle
39mm
IT5-200P-35H(03)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
200
Stacking
1.331" (33.80mm)
IT5
Interposer
35mm
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Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
100
Stacking
0.661" (16.80mm)
IT5
Interposer
18mm
IT5-300P-28H(03)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Stacking
1.055" (26.80mm)
IT5
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28mm
IT5-200P-22H(03)
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30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
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Stacking
-
IT5
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IT5-300P-38H(03)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Stacking
1.449" (36.80mm)
IT5
Interposer
38mm
IT5HM-300S-BGA(37)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
300
Stacking
-
IT5
Receptacle
37mm
IT5-200P-28H(03)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
200
Stacking
1.055" (26.80mm)
IT5
Interposer
28mm
IT5HD-200S-BGA(39)
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.069" (1.75mm)
200
Surface Mount
0.276" (7.01mm)
IT5
Receptacle
-
IT5-100P-25H(03)
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-
Gold
30.0µin (0.76µm)
Locking
0.059" (1.50mm)
100
Stacking
0.937" (23.80mm)
IT5
Interposer
25mm

关于  阵列,边缘型,夹层式(板对板)

线性排列的接触点和矩形外形的连接器,通常称为板对板连接器,为在印刷电路板 (PCB) 之间创建可插拔连接提供了一种高可靠性和高效率的解决方案,无需使用电线或电缆。这些连接器在相对较小的空间内提供了大量的电气连接,使其非常适用于空间有限的电子系统。 由于板对板连接器能够在 PCB 之间建立直接而安全的连接,最大程度地减少信号损失并提高整个系统的性能,近年来它们变得越来越受欢迎。它们广泛应用于诸如笔记本电脑、智能手机和可穿戴技术等各种电子设备中。 这些连接器有不同的尺寸和配置,以适应 PCB 之间的不同间距要求和所需的接触点数。它们还提供多种堆叠选项,可创建多层 PCB 组装,进一步增加有限空间内的电气连接密度。 与传统的电线和电缆互连相比,板对板连接器具有许多优势,包括减少组装时间、提高可靠性和改善信号完整性。它们设计用于耐受恶劣的环境条件,如极端温度和机械冲击,非常适用于医疗设备、工业自动化和航空航天系统等高可靠性应用。 总体而言,板对板连接器为在 PCB 之间直接建立可插拔连接提供了一种高效可靠的解决方案,能够在相对较小的空间内提供大量的电气连接,并保持较高的信号完整性。