B01 Series, 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果:
8
Manufacturer
Series
Height Above Board
Connector Type
Mated Stacking Heights
Number of Rows
Number of Positions
Contact Finish Thickness
Pitch
Contact Finish
Features
Mounting Type
结果8
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B01
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AXF363500
CONN SOCKET 6POS SMD GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2
Gold
-
6
Solder Retention
0.031" (0.80mm)
B01
Socket, Center Strip Contacts
4.00µin (0.100µm)
0.8mm
AXF361500
CONN SOCKET 6POS SMD GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2
Gold
-
6
Solder Retention
0.023" (0.59mm)
B01
Socket, Center Strip Contacts
4.00µin (0.100µm)
0.6mm
AXF463500
CONN HDR 6POS SMD GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2
Gold
-
6
Solder Retention
0.026" (0.65mm)
B01
Header, Outer Shroud Contacts
4.00µin (0.100µm)
0.8mm
AXF363500A
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2
Gold
-
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0.031" (0.80mm)
B01
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2
Gold
-
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
2
Gold
-
6
Solder Retention
0.018" (0.46mm)
B01
Header, Outer Shroud Contacts
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0.6mm
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-
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0.6mm

关于  阵列,边缘型,夹层式(板对板)

线性排列的接触点和矩形外形的连接器,通常称为板对板连接器,为在印刷电路板 (PCB) 之间创建可插拔连接提供了一种高可靠性和高效率的解决方案,无需使用电线或电缆。这些连接器在相对较小的空间内提供了大量的电气连接,使其非常适用于空间有限的电子系统。 由于板对板连接器能够在 PCB 之间建立直接而安全的连接,最大程度地减少信号损失并提高整个系统的性能,近年来它们变得越来越受欢迎。它们广泛应用于诸如笔记本电脑、智能手机和可穿戴技术等各种电子设备中。 这些连接器有不同的尺寸和配置,以适应 PCB 之间的不同间距要求和所需的接触点数。它们还提供多种堆叠选项,可创建多层 PCB 组装,进一步增加有限空间内的电气连接密度。 与传统的电线和电缆互连相比,板对板连接器具有许多优势,包括减少组装时间、提高可靠性和改善信号完整性。它们设计用于耐受恶劣的环境条件,如极端温度和机械冲击,非常适用于医疗设备、工业自动化和航空航天系统等高可靠性应用。 总体而言,板对板连接器为在 PCB 之间直接建立可插拔连接提供了一种高效可靠的解决方案,能够在相对较小的空间内提供大量的电气连接,并保持较高的信号完整性。