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ON Semiconductor是一家领先的电力管理和半导体解决方案提供商,为汽车、工业、消费品和通信等各种应用领域提供服务。该公司的综合产品组合包括功率半导体、模拟集成电路、传感器和成像技术等产品。ON Semiconductor的创新解决方案实现了高效的电力管理,提升系统性能,并促进了先进电子设备的发展。公司致力于可持续发展,专注于提供节能解决方案,帮助客户减少环境影响。ON Semiconductor对质量和可靠性的承诺使其成为全球设计工程师和制造商信赖的合作伙伴,支持各个行业的尖端技术发展。

功率驱动器模块

结果:
340
Series
Current
Package / Case
Configuration
Voltage - Isolation
Voltage
Type
Mounting Type
Qualification
Grade
结果340
搜索条目:
onsemi
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeVoltage - IsolationCurrentGradeVoltageTypeSeriesConfigurationPackage / CaseQualification
FSB50550AS
MODULE SPM 500V 2A SPM5Q
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12,000 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
1500Vrms
2 A
-
500 V
MOSFET
Motion SPM® 5
3 Phase
23-PowerSMD Module, Gull Wing
-
FSB50550US
MODULE SPM 500V 1.2A SPM23
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16,930 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
1500Vrms
2 A
-
500 V
MOSFET
Motion SPM® 5
3 Phase
23-PowerSMD Module, Gull Wing
-
FSB50550AB
FET 3PH 500V 2A MODULE
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15,197 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
1500Vrms
2 A
-
500 V
MOSFET
Motion-SPM®
3 Phase
23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm)
-
FNB43060T2
MODULE SPM 600V 30A SPMAB
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14,291 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
30 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 45
3 Phase
26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
-
FNB35060T
PWR DRVR MOD 600V 50A 27PWRDIP
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12,016 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
50 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase Inverter
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSBB15CH60D
MODULE SPM 600KV 15A 27PWRDIP
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9,325 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
15 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase Inverter
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSBS5CH60
SMART POWER MODULE 5A SPM27-BA
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7,490 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
5 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FPDB40PH60B
MODULE SPM 600V 40A SPMGC
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6,580 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
40 A
-
600 V
IGBT
PFC SPM® 3
2 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSBB30CH60C
MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP
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5,600 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
30 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSB50550A
MODULE SPM 500V 2A 23PWRDIP
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5,017 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
1500Vrms
2 A
-
500 V
MOSFET
Motion SPM® 5
3 Phase
23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm)
-
FNC42060F
MODULE SPM 600V 20A 26PWRDIP
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5,003 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
20 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 45
3 Phase
26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
-
STK541UC62K-E
MOD IPM 600V 10A 23PWRSIP
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4,788 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
10 A
-
600 V
IGBT
-
3 Phase
23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
-
FSB50250AS
MODULE SPM 500V 1.2A 23PWRSMD
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4,262 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
1500Vrms
1.2 A
-
500 V
MOSFET
Motion SPM® 5
3 Phase
23-PowerSMD Module, Gull Wing
-
FNB33060T
MODULE SPM 600V 30A SPM27
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4,200 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
30 A
-
600 V
IGBT
SPM® 3
3 Phase Inverter
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSBB10CH120D
MODULE SPM 1.2V 10A 27PWRDIP
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3,784 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
10 A
-
1.2 kV
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSBB30CH60
SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA
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3,655 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
30 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSBF10CH60BT
MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA
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3,120 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
10 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FPDB60PH60B
MODULE SPM 600V 60A SPMHC
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3,120 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
60 A
-
600 V
IGBT
PFC SPM® 3
2 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FNB41560
MODULE SPM 600V 15A 26PWRDIP
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3,113 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
15 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 45
3 Phase
26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
-
FSBB15CH60C
MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP
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2,892 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
15 A
-
600 V
IGBT
Motion SPM® 3
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-

关于  功率驱动器模块

功率驱动模块在电力电子系统中发挥着至关重要的作用,为功率元件提供了物理封装,通常包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些模块旨在适应各种功率半导体器件的配置,例如半桥或一、二、三相设置。 功率半导体器件或芯片使用焊接或烧结技术牢固地连接到模块内的基板上。基板不仅确保机械支撑,还在功率半导体器件和外部系统之间建立电气和热连接。在必要时,它还提供电气绝缘,以防止不必要的电气相互作用。 功率驱动模块比单个功率元件具有几个优点。它们实现了更高的功率密度,可在电子系统中更有效地利用有限的空间。此外,它们通过为功率半导体器件提供紧凑且受保护的环境,使其免受可能影响其性能的环境因素的影响,从而增强了可靠性。 功率模块的另一个好处是其改进的散热能力。这些模块的设计通常包括高效的散热装置,例如集成散热片或导热材料。这有助于缓解与高功率操作相关的热问题,确保功率电子系统的最佳性能和寿命。 总之,功率驱动模块可作为功率元件的物理封装,便于在各种配置中集成IGBT和MOSFET。与单个功率元件相比,这些模块具有更高的功率密度、更高的可靠性和改进的散热能力。通过提供电气和热连接以及确保绝缘,功率模块有助于实现功率电子系统的高效、可靠运行。