粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果:
648
Manufacturer
Series
Size / Dimension
Thermal Conductivity
Usable Temperature Range
Type
Storage/Refrigeration Temperature
Color
Shelf Life
Features
结果648
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型ColorShelf LifeStorage/Refrigeration TemperatureSeriesTypeSize / DimensionUsable Temperature RangeThermal ConductivityFeatures
A17170-02
1+
$234.8987
5+
$221.8488
10+
$208.7989
数量
124 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Green
6 Months
-
Tputty™ 508
Silicone Compound
180cc Cartridge
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
3.70W/m-K
Low Outgassing (ASTM E595)
A16412-02
TPUTTY 506 180CC CARTRIDGE
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-
-
Tputty™ 506
-
-
-
-
-
4951G
THERMALBOND EPOXY 3.5OZ PACKET
联系我们
数量
1 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
12 Months
-
Thermalbond™
Hardener Epoxy
3.5 oz Package
-85°F ~ 311°F (-65°C ~ 155°C)
1.34W/m-K
-
8327GL3-25ML
PREMIUM THERMAL GEL, 3 W/(MK)
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
-
61°F ~ 81°F (16°C ~ 27°C)
8327GL3
Non-Silicone Gel
25 ml Jar
-40°F ~ 248°F (-40°C ~ 120°C)
3.50W/m-K
-
TH833-3_0.5_0.5
Silicone thermal conductive pott
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray, White
12 Months
-
TH833-3
Silicone Compound, 2 Part
500 gram Jar
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
2.0W/m-K
-
PT380-1_0.5_0.25
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White, Clear Yellowish
12 Months
-
PT380-1
Potting Compound, 2 Part
250 gram Jar, 500 gram Jar
-13°F ~ -112°F (-25°C ~ 80°C)
-
-
PT605_0.5_0.25
Flexible black potting epoxy (2-
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Black, Clear Yellowish
12 Months
-
PT605
Potting Compound, 2 Part
250 gram Jar, 500 gram Jar
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
1.10W/m-K
-
TH833-3_0.1_0.1
Silicone thermal conductive pott
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray, White
12 Months
-
TH833-3
Silicone Compound, 2 Part
100 gram Jar
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
2.0W/m-K
-
65-00-GEL20-0300
THERM-A-GAP GEL 20 2.4 W/M-K DIS
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Blue
18 Months
50°F ~ 90°F (10°C ~ 32.22°C)
THERM-A-GAP™ GEL 20
Gel Gap Filler
300cc Cartridge
-67°F ~ 392°F (-55°C ~ 200°C)
2.4W/m-K
Low Outgassing (ASTM E595)
8327GL6-180ML
NON-SILICONE LIQUID THERMAL GEL,
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
24 Months
61°F ~ 81°F (16°C ~ 27°C)
8327GL6
Non-Silicone Gel
180 ml Cartridge
-40°F ~ 248°F (-40°C ~ 120°C)
6.00W/m-K
-
65-02-GEL20-0180
THERM-A-GAP GEL 20 2.4 W/M-K DIS
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Blue
18 Months
50°F ~ 90°F (10°C ~ 32.22°C)
THERM-A-GAP™ GEL 20
Gel Gap Filler
180cc Cartridge
-67°F ~ 392°F (-55°C ~ 200°C)
2.4W/m-K
Low Outgassing (ASTM E595)
65-02-GEL40NS-0180
THERM-A-GAP GEL 40NS 4.0 W/M-K D
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
12 Months
50°F ~ 90°F (10°C ~ 32.22°C)
THERM-A-GAP™ GEL 40NS
Non-Silicone Gel
180cc Cartridge
-58°F ~ 257°F (-50°C ~ 125°C)
4.0W/m-K
Low Outgassing (ASTM E595)
TG-N8000-30CC
NON-SILICONE PUTTY 30CC SYRINGE
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Yellow
-
-
TG-N8000
Non-Silicone Putty
30cc Syringe
-40°C ~ 125°C
8.00W/m-K
-
65-05-GEL40NS-0030
THERM-A-GAP GEL 40NS 4.0 W/M-K D
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
12 Months
50°F ~ 90°F (10°C ~ 32.22°C)
THERM-A-GAP™ GEL 40NS
Non-Silicone Gel
30cc Cartridge
-58°F ~ 257°F (-50°C ~ 125°C)
4.0W/m-K
Low Outgassing (ASTM E595)
8327GL6-30ML
NON-SILICONE LIQUID THERMAL GEL,
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
24 Months
61°F ~ 81°F (16°C ~ 27°C)
8327GL6
Non-Silicone Gel
30 ml Cartridge
-40°F ~ 248°F (-40°C ~ 120°C)
6.00W/m-K
-
TG-N8000-30
NON-SILICONE PUTTY 30G POT YELLO
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Yellow
-
-
TG-N8000
Non-Silicone Putty
30 gram Jar
-40°C ~ 125°C
8.00W/m-K
-
65-02-GEL20-0030
THERM-A-GAP GEL 20 2.4 W/M-K DIS
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Blue
18 Months
50°F ~ 90°F (10°C ~ 32.22°C)
THERM-A-GAP™ GEL 20
Gel Gap Filler
30cc Cartridge
-67°F ~ 392°F (-55°C ~ 200°C)
2.4W/m-K
Low Outgassing (ASTM E595)
65-00-GEL40NS-0010
THERM-A-GAP GEL 40NS 4.0 W/M-K D
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
12 Months
50°F ~ 90°F (10°C ~ 32.22°C)
THERM-A-GAP™ GEL 40NS
Non-Silicone Gel
10cc Syringe
-58°F ~ 257°F (-50°C ~ 125°C)
4.0W/m-K
Low Outgassing (ASTM E595)
8327GL3-30ML
PREMIUM THERMAL GEL, 3 W/(MK)
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
White
24 Months
61°F ~ 81°F (16°C ~ 27°C)
8327GL3
Non-Silicone Gel
30 ml Cartridge
-40°F ~ 248°F (-40°C ~ 120°C)
3.50W/m-K
-
8327GL5-25ML
NON-SILICONE LIQUID THERMAL GEL,
联系我们
数量
联系我们
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Gray
-
61°F ~ 81°F (16°C ~ 27°C)
8327GL5
Non-Silicone Gel
25 ml Jar
-67°F ~ 302°F (-55°C ~ 150°C)
5.10W/m-K
-

粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

该类别的产品,包括液体、凝胶或半固体,专门设计用于增强和优化不同物体之间的热传导。它们通常用于在晶体管和散热器之间促进散热,或者在印刷电路板组件和设备外壳之间提高热导率等应用。 这些热管理产品以各种形式和组成提供,每种具有独特的性质和功能。一些材料,如热导胶或热导脂,经过特殊配方,用于填充表面之间的间隙或缺陷,确保最佳接触,并最大限度地提高热导率。这有助于消除阻碍热传导的气体泡,从而提高系统的性能和可靠性。 此外,该类别中的某些产品还提供了除了增强热传导之外的额外功能。例如,某些材料具有粘合性质,可以将表面粘合在一起,提供机械稳定性和改善的热性能。这在传统的机械连接方法不可行或不理想的情况下尤其有用。 此外,某些热管理产品具有缓冲和吸震性能。它们作为组件间的保护层,最小化机械应力或振动对敏感电子器件的影响。这有助于防止损坏,并确保系统的长期可靠性。 此外,该类别中的某些材料具有环境密封能力,可以保护电子元件免受湿气、灰尘或其他颗粒物的侵害。这对于在恶劣或苛刻的环境中维护设备的完整性和寿命至关重要。 总之,该系列产品在优化热管理方面发挥着重要作用,通过增强热传导、填充间隙、提供粘合连接、提供机械缓冲和确保环境密封等功能。它们的多样化功能有助于提高各种行业(如电子、通信、汽车等)中各种系统和设备的性能、可靠性和寿命。